半导体工艺竞争激烈 台积电12nm已成功拿下 4 家订单

台积电、三星电子这两年在半导体工艺上竞争激烈，16/14nm打完之后就冲向了10/7nm，但这两家的工艺可不像Intel那么单纯，版本更多更杂。

比如三星在7nm周围又开发了8nm、6nm，而台积电在16/10nm之间捣鼓了一个12nm，其实就是16nm的深度改良版，号称可带来更高的晶体管集成度、更好的性能、更低的功耗，可以更好地竞争三星14nm、GlobalFoundries 12nm FD-SOI。

据最新报道，台积电12nm已经成功拿下了NVIDIA、联发科、慧荣、华为海思的订单。

NVIDIA方面大家已经知道了，第一个就是Volta伏特架构的大核心GV100，主要面向人工智能计算、自动驾驶汽车领域。

台积电也计划推出一系列基于台积电12nm工艺的SoC处理器，但具体型号不详。

海思的新品不清楚，难道是麒麟970?

慧荣方面计划今年推出至少五款SSD主控，都采用台积电28nm，明年再上12nm，包括新一代消费级SSD主控和UFS产品。

10nm方面，台积电已经拿下苹果、联发科、海思的订单。

苹果iPhone 8 A11处理器已经开始量产，一度受到后端整合封装堆栈元件的影响，但现在已经解决。

联发科10nm处理器已知有Helio X30、Helio P35两款，但后者由于缺乏支持已经取消，前者也面临无人采纳的尴尬。