中国,2014年12月17日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、功率芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出新款汽车质量级碳化硅 (SiC) 二极管,以满足电动汽车和插电式混合动力汽车 (PHEV, Plug-in Hybrids) 等新能源汽车对车载充电器 (OBC, on-board battery chargers) 在有限空间内处理大功率的苛刻要求。
这些二极管让设计人员能够研发更小的电源模块,这不仅对汽车电源系统有益,还使其成为克服Google和IEEE提出的逆变器小型化挑战的关键选择。Google出资高达100万美元奖金征集比现有逆变器的十分之一还小,且适合各种应用领域,特别是太阳能微型发电机 (solar micro-generator) 的千瓦级逆变器设计;意法半导体是这项公开挑战赛的合作厂商。
新款二极管采用先进技术,防止大脉冲电流 (high-current spikes) 烧毁装置。为了安全起见,设计人员至今还在超额使用二极管。意法半导体开发的新产品彻底改变了这一局面,过流保护值是额定电流值的2.5倍,因此设计人员可选用更小、更经济且可靠性和能效都不会受到影响的电流更小的二极管。
意法半导体的新碳化硅二极管通过汽车级产品测试,极性接反击穿电压提高到650V,能够满足设计人员和汽车厂商希望降低电压补偿系数 (voltage deraTIng factor) 的要求,以确保车载充电半导体元器件的标称电压与瞬间峰压 (peak voltage) 之间有充足的安全裕度 (safety margin)。
碳化硅作为宽带隙 (WBG, Wide Band-Gap) 技术,具有众所周知的能效优势;相对于元器件本身的尺寸,比较开关损耗 (switching loss) 和额定电压 (voltage raTIng) 两项参数,新产品均优于传统硅二极管。这次推出的650V二极管包括TO-220AC功率封装的10A STPSC10H065DY和 TO-220AC封装的12A STPSC12H065DY。此外,TO-220AB封装的STPSC20H065CTY和TO-247封装的STPSC20H065CWY是内置2个10A二极管的双管产品 (dual-diode),可最大限度提升空间利用率,降低车载充电器的重量。
关于意法半导体
意法半导体 (STMicroelectronics; ST) 是全球领先的半导体解决方案供应商,为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术,到数字信任和数据安全,从医疗健身设备,到智能消费电子,从家电、汽车,到办公设备,从工作到娱乐,意法半导体的微电子器件无所不在,在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活 (life.augmented) 的理念。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)