美信CEO:模拟工艺的革新

美信CEO:模拟工艺的革新,第1张

  电子发烧友网讯:第一代来自Maxim Integrated的sub-100nm模拟工艺制成的模拟产品即将登台,近日,Maxim Integrated的首席执行官Tunç Doluca针对这项新工艺进行谈论了他的新策略,并且分享了他对于英特尔三星和中国的一些看法。

  模拟设计并不仅仅在于更精细的工艺技术,事实上,还面临着许多问题,所以现在大多的设计仍然处于250nm和350nm工艺制程。

  Doluca指出,美信当前的“主力”是支持70-80V晶体管的180nm工艺。Gartner的模拟分析师Stephan Ohr表示,对于模拟巨头德州仪器和其他厂商如安森美半导体来说也是同样的。

  美信的目标在于通过构建特定应用程序、集成模拟及数码产品使其脱颖而出,而不同于竞争对手如TI凌力尔特的标准模拟构建模块。美信的新制程似乎是出于两种类型的设计。

  分析师Ohr推测,美信的新制程可以使用更薄的垂直单元结构,以减少芯片面积,另外,它可能是一种平面工艺,不需要更多的区域来支持更高的电流

  对于Maxim新工艺的看法

  Doluca指出,“我们正致力于下一个节点,可能是在90nm的范围内,这个开发的过程是内部的,但是我们会有合作伙伴来助力。目前,美信1/3产品的代工都来自于300nm晶圆的供应商力晶科技,而这次的100nm工艺的代工合作伙伴很有可能从其他代工厂中选取。构建在300mm晶圆上的芯片是我们计划的内容之一,因为部分要用于移动产品,则需要高容量、低成本的300mm晶圆架构。”

  Doluca还表示,“这项新工艺有很多新的要求,所以你必须去确定谁有适合的工厂来实现这项工艺。我们想充分利用别人现有的条件。从我们目前代工合作伙伴的芯片产能来看,我们已经能达到40亿美元的销售额,25亿美元的收入,所以我们仍有上升的空间。我们的新工艺将支持高电压和更密集数字设计。”

  对于是否还有其他公司在研究sub-100nm模拟工艺,Doluca表示,“我想关注移动方面的供应商应该都在研究这项工艺,但是每个人都是保持机密的,所以我们不知道,但是我预计应该有TI、高通Dialog。”

  涉及到一体化战略,Doluca给出了Maxim的最新举措。“五年来我们为这项技术投入了很多的精力,在这个逐渐进步的过程中遇到了很多阻力。我们正在不断的改进我们的设计方法,不同的部门以不同的速度前进。例如我们的智能电表产品,是由微控制器人员加入了模拟模块而成功的。常规的团队花了更长的时间来完成。今年最主要的计划就是确保我们都在统一战线上。这并没那么容易,你需要完全以市场需求为导向,而且所用的工具也不像在数字方面那么先进。”

  Doluca补充到,“在数字方面,所用的工具是相当完善的,你可以更高标准写出你需要的。大多数的数字工程师不知道什么是晶体管,因为他们根本没必要知道。数字是由确定性的,而模拟则没有。这就意味着设计验证严重的依赖于你的建模技术和仿真技术。验证是一个很大的挑战,致使整个设计变得更复杂。”

  Doluca对于EDA的行动号召是一句话:验证。让工具变得更快,使制造和测试开发能够更好的结合。大多情况下,那些工具都不够好,但是在逐渐变好。问题不仅仅在于工具,也在于工程师们怎么来利用它们,所以管理方面也需要改善。

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