走进这个完成“不可思议”任务的研发团队，一文解读集成电路设计的创新密码

高质量科技论文数量通常被认为与一个机构的科研实力正相关。作为世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，ISSCC（IEEE InternaTIonal Solid-State Circuits Conference）的年度大会论文就是一个重要的观察窗口，每年各个国家和地区以及全球重要的半导体企业入选论文的数量、主题和反映的技术发展趋势都成为圈内热门的话题。

中国大陆在2016年到2019年四年时间内共有17篇论文入选，呈现持续增长态势。特别值得一提的是其中有一个机构连续四年都有论文贡献，它就是全球领先的高性能模拟半导体技术公司ADI在中国大陆的研发中心。中国大陆地区共有9篇论文入选了ISSCC 2019，其中包括2篇ADI公司文章，另外，复旦大学ADI大学计划项目也入选了1篇。

ADI是唯一一家入选多篇论文的IC企业，作为区域研发中心他们完成了一个堪称“不可思议”的任务。笔者有机会与其中近三年的四位执笔工程师以及他们的团队面对面交流，希望管窥在一连串荣誉背后低调的工程师研发团队，通过一席对话找出他们连续登陆集成电路行业全球殿堂级大会背后的创新动力。

ISSCC2019论文入选名单，其中2篇ADI公司论文，复旦大学ADI大学计划项目入选1篇

“我不是一个人战斗”，这是超越一切可能的“创新战队”

ADI 自动化与能源技术总监赵天挺在下面这幅照片中给出“密码”所在。“这两位先生均是麻省理工毕业的，是我们的创始人。其中公司的创始合伙人、董事会主席Ray Stata非常鼓励员工创新，积极弘扬企业家文化。正是因为他自己不断坚持、不断创新，才造就了今天的ADI。”赵天挺指出。对于中国电子行业的同行来说，这位眼神睿智的长者面孔并不陌生，堪称全球半导体技术的拓荒者和奠基者的他在前不久还在中国发表了对创新与企业家精神的真知灼见，一句“我们需要招最好的人，但是不要挡他们的路，不要怕失败，支持他们、给他们创新的勇气。”让人印象深刻。

毕业于麻省理工的ADI两位创始人（身后照片为年轻时工作合影）

作为全球领先的高性能模拟技术公司，ADI的创新能力是毋庸置疑的，但ADI中国研发团队却一直是低调的幕后英雄。连续四年五篇ISSCC论文入选，让这个跨国模拟巨头的中国本土研发团队的科技创新光环意外曝光。

王汉卿是五位论文入选者中较早的一位，他的电容式增益放大器（capaciTIve-gain amplifier，CGA）项目实现了19 nV/√Hz噪声密度和75μA的低功耗的高性能而被ISSCC2017论文评审组给予很高的评价。有着沉稳谦逊的典型工程师风格的他，谈起ISSCC论文的撰写显得格外的云淡风轻。“每一个项目背后都是一个团队在战斗，我只是在这个项目上花的时间更多点而已。”王汉卿谦虚地表示，“这个项目包括北京研发中心和全球的很多同事都有贡献。实际上我们国内三地的研发中心的其他同事每年都有参与很多很棒的项目，我的项目论文有幸被ISSCC相中发布。”

王汉卿提到的三地研发中心是指ADI在2000年开始设立的北京研发中心，以及后来陆续设立的上海和杭州研发中心，超过200人的研发队伍已经成为ADI全球研发力量布局中的重要一环。

“公司总部对中国研发中心给予了极大的支持，我们研发中心独立立项、主导开发了很多款高性能产品。” ADI模拟研发工程师曲光阳撰写的电化学气体检测主题论文入选ISSCC2018，对此他深有感触，“例如，我们开发了ADI首个隔离电源，业界尺寸最小的隔离DC-DC转换器，应用广泛的高性能混合信号处理器。”对于团队取得的成就，曲光阳交谈中充满了自豪，说起来如数家珍。

ADI中国三大研发中心植根本土，研发成果卓著

在ADI，不仅研发团队有项目主导权限，具体到每个研发工程师都有很大的自由度。“公司层面也鼓励员工有自己的自由思想，会给员工充足的时间去自我学习、积累、总结。”作为ISSCC2019中国唯一的“90后”论文入选者，ADI模拟电路设计工程师秦文辉也深有体会。作为大学合作项目联合作者入选ISSCC2019的ADI电源设计工程经理何捷对此感触颇深，当初面对很多非常棒的offer，因为有很多与ADI合作很久的同学、老师反馈ADI优秀的创新文化“诱惑”了他毅然决定加入ADI。

“正是有这样的创新文化，才使得ADI中国发展中心能够持续创新，获得非凡的成就。” 赵天挺表示，“这些成就包括已经获得59项专利，另外还有57项专利在审核中，最近连续三年每年都会提交20个以上的专利，由中国研发中心主导研发了74个产品，6次获得ADI‘优秀产品奖’！”

持续的创新能力让ADI成为业界公认的高性能模拟技术的领导者