ARM新战略愿景 率先踏上底层技术探索之路

　　在2014 ARM TechCon 上ARM CEO Simon Segars指出未来的技术应该着重于无形的底层技术。尽管现在的芯片尺寸不断减小，而连接性、性能和能效还未被消费者了解。

　　Simon Segars表示现在把复杂的芯片简洁化还有大量的工作要做，ARM也将继续完善并普及底层技术。

　　制造商亟需设计类似软件定义的网络等虚拟化技术来加速硬件以及服务业务的发展，这一类技术的增长可降低系统的复杂程度，同时提升系统的性能，这都将给消费者软件带来很好的发展机会。

　　Segars声称随着物联网技术的普及，上述技术也将变得越来越重要。ARM新工具Power Grid Architect即可简化在设计电网SoC系统的工作，此SoC采用最新的FinFET。

　　另外，ARM还在进一步与台积电的合作，共同采用10nm FinFET工艺。而且，台积电曾使用ARM Cortex-A53和 A57的内核来做16nm FinFET制程的量产测试，并超出了预期的效果。

　　ARM携手美国新思科技采用FinFET技术完成基于ARM V8架构处理器的设计方案，这次合作同样卓有成效。

　　如果能够进一步优化处理器的制程，那么各式各样的新产品都将成为可能。

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