2015年3月31日,北京讯。德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出其业内最低功耗的32位ARM® Cortex®-M4F MCU——MSP432微控制器 (MCU) 平台。这些全新的48MHz MCU通过充分利用TI在超低功耗MCU的专业知识,实现优化性能的同时避免了功率的损耗,而其有效功耗和待机功耗也分别只有95µA/MHz和850nA。诸如高速14位1MSPS模数转换器 (ADC) 等行业领先的集成模拟器件进一步优化了功效和性能。MSP432 MCU可帮助设计人员开发工业和楼宇自动化、工业传感、工业安防面板、资产追踪及消费类电子等超低功耗嵌入式应用,此类应用中高效的数据处理和增强的低功率运行至关重要。
目前全球最低功耗的Cortex-M4F MCU
TI首款32位MSP MCU可提供更高的性能
MSP432 MCU在不增加功率预算的情况下将更多性能赋予器件。集成的数字信号处理 (DSP) 引擎和ARM Cortex-M4F内核中的浮点内核 (FPU) 适用于诸如信号调节和传感器处理等众多高性能应用,同时为产品差异化的开发预留了性能空间MSP432 MCU包含高达256KB的闪存,并使用支持同时读取和写入功能的双段闪存存储器来提升性能。高级加密标准 (AES) 256硬件加密加速使得开发人员能够保护器件和数据安全,而MSP432 MCU上的IP保护特性也可以确保数据和代码的安全性。这些特性将带来更高的数据吞吐量,更加完整的高级算法和有线或无线物联网 (IoT) 堆栈,以及更高分辨率的显示图像,而所有的这一切均可以在现有的功率预算中实现。
借助易于使用的工具快速入门
借助目标板(MSP-TS432PZ100)或支持板上仿真的低成本LaunchPad快速原型设计套件(MSP-EXP432P401R)即刻开始评估MSP432 MCU。开发人员可以通过包括低功耗SimpleLink™ Wi-Fi®CC3100 BoosterPack在内的全套可堆叠BoosterPacks来扩展MSP432 LaunchPad套件的评估功能。此外,TI的云开发生态系统使得开发人员能够在网上便捷地访问产品、文档、软件以及集成的开发环境 (IDE),从而帮助他们更快速地入门。MSP432 MCU支持多个实时 *** 作系统 (RTOS) 选项,其中包括TI-RTOS,FreeRTOS和Micrium µC/OS。
TI全新32位MSP432 MCU平台的其它特性和优势
MSP430和MSP432产品组合之间的代码、寄存器以及低功耗外设之间的兼容性使得开发人员能够充分利用16位和32位器件间的现有代码和端口代码。
EnergyTrace+™ 技术和ULP Advisor软件以±2%的精度实时监视功耗。
广泛且功率优化的MSPWare™ 软件套件包括用于16位和32位MSP MCU的库、代码示例、文档和硬件工具,并且可通过TI的Resource Explorer或Code Composer Studio™ (CCS) IDE进行在线访问。此外,IAR Embedded WorkBench®与ARM Keil® MDK IDEs还能提供额外的支持。
开源Energia可支持MSP432 LaunchPad套件上的快速原型设计。通过轻松导入用于云连接、传感器、显示器等更多功能的库可直接利用针对快速固件开发的丰富代码库。
开发人员可以创建连接IoT的设计,这些设计具有更高灵活性和更大的存储器、并且具有更高的性能和集成的模拟,此外它还兼容Wi-Fi®,Bluetooth® Smart以及Sub-1 GHz无线连接解决方案。
定价与供货
MSP432P401RIPZ MCU样片现已可立即供货。即将发布的器件将支持多种特性、封装尺寸以及高达256KB的闪存。 开发人员现可利用MSP-EXP432P401R LaunchPad 套件或MSP-TS432PZ100 目标板搭配MSP432 MCUs开始设计。
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· 了解TI超低功耗MSP432 MCU的优势。
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创新是TI MCU的核心要义
自从开创领先的工艺技术并添加独特的系统架构、知识产权和实际系统的专业技术以来,TI 20余年如一日,通过低功耗和高性能的MCU不断进行创新。有了能实现超低功耗、低功耗高性能和安全通信、实时控制、控制和自动化以及安全性的独特产品,设计人员可通过TI的工具生态系统、软件、无线连接解决方案、多种设计网络(Design Network)产品和技术支持来加速产品上市进程。
关于德州仪器公司
德州仪器(TI)是一家全球性半导体设计制造公司,专门致力于模拟集成电路(IC)和嵌入式处理器的开发。TI拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造技术行业的未来。而今,TI正携手100,000多家客户开创更加美好的明天。
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