大厂纷推智能车 车用MCU等IC发展潜力

　　五年内，物联网终端装置数量将破百亿个，但半导体研调机构IC Insights最新预测指出，今年全球IC市场成长7%，又以车用IC独领风骚，因各大厂纷推出智能车，推升车用电子成长上看20%。

　　车用电子将成今年IC市场主要成长引擎，工研院产经中心（IEK）计画副组长杨瑞临指出，物联网应用市场种类众多，具高成长潜力，但仍不见“杀手级”应用。他说，台湾推动物联网脚步落后邻近韩国、新加坡，不过，物联网发展是“学不来的”，必须因地制宜，衣服才能穿得合身。

　　杨瑞临归纳出台湾三大最具潜力的物联网应用领域：一是智慧制造，结合物联网、机器人与工具机自动化等，让科技制造再上一层楼；其次为零售业和医疗照护，是未来三大具创新潜力领域。

　　IC Insights分析，今年车用电子成长将居各类电子产品之首，2014到2019年间年复合成长率6.5%，是消费性电子、电脑、工业用等IC所不及， 未来五年，车用电子也将维持成长龙头地位，但车用电子占整体IC市场比率仍相当低，今年预估成长至8%，2019年前也还不到一成。

　　IC Insights发布主力IC产品今年成长率预测，包括车联网应用、DRAM在内等11项IC产品，成长幅度将高于整体IC市场的7%，其中5项更有二位 数强劲增幅，车用特定用途逻辑晶片15%居首位，其次依序是DRAM、车用特殊用途IC、无线通讯IC及手机应用微处理器。

　　前三名中，车用相关IC就包办第一、第三，成长率居第二的DRAM（动态随机存取记忆体）今年虽维持14%成长，但表现较去年显着衰退，主因是平均销售价格下滑。

　　智能车市场，同样带动32位位微控制器（MCU）成长，自动驾驶功能如：自动停车、高阶导航、防撞侦测等，都少不了32位MCU；未来智慧车的电子应用功能，高达四分之一都由32位元MCU处理。