和芯微电子（IPGoal）荣膺首批平头哥IP平台联盟成员

在9月25-27日举办的2019云栖大会上，和芯微电子（IPGoal）荣膺首批平头哥IP平台联盟成员。IP平台联盟由平头哥牵头发起，首批平头哥IP平台联盟成员包括和芯微电子（IPGoal）、Archband、Cadence、CEVA、Dolphin、ImaginaTIon、M31、Quicklogic、OSR共9家公司，涵盖了基本的模拟IP及常用的高速接口IP。

云栖大会是由杭州市人民政府、阿里巴巴集团、蚂蚁金服集团联合主办的一年一届的全球顶级科技盛会，是云集世界级科技的舞台，吸引了全球众多顶级科技企业，以及世界各地的“技术咖”。

常规芯片公司自行进行IP集成设计和验证，至少要耗费6个月的时间；而联盟成立后，平头哥将作为芯片基础设施提供者，联盟中的IP通过无剑平台进行集成验证，芯片设计公司只需在无剑平台上做加法和减法，这将为芯片设计公司节省3-6个月的芯片开发时间，提高一次性流片成功率；同时，该IP平台联盟提供灵活的IP授权机制，让量产的IP授权成本进一步降低。

和芯微电子（IPGoal）作为联盟成员之一，凭借着自有的优质IP产品、丰富的IC设计经验，将致力于为客户提供国际一流的IP核产品和专业的集成电路设计服务，帮助用户优化成本，缩短产品上市时间，降低开发风险，让客户产品发挥更大市场价值，用“芯”胜出。