华为、小米都OUT了，这才是智能手机决胜关键！

导读：基带芯片是手机芯片里面的制高点，一直是国际巨头的必争之地。不少厂商如德州仪器、英伟达，最终因缺乏竞争力的基带芯片被手机市场所淘汰，而高通却凭借基带芯片坐上移动芯片市场的龙头宝座。因此基带芯片才是厂商最核心的竞争力，甚至决定了生死存亡。

我们一般都会认为手机CPU的性能体现在其处理速度和功耗，其实在智能手机时代还有一层最基础、最关键的需求—手机信号质量，这一由基带性能决定的通讯功能直接决定了手机的通话质量和上网速度。

基带，调制解调技术的统称，是负责手机与外界信号接收转换的关键桥梁，通话、上网、待机等所有的通讯技术都绕不开它。

在手机处理器上，各家的性能差异其实并不是特别大，但高通还能提供稳定可靠的集成式基带。高通就是依靠其基带技术推出骁龙系列集成式手机处理芯片，并在这一领域逐渐成为主流，其成本具有绝对的优势。

其它厂商的处理器性能就算是再优秀，如果还要使用高通的基带芯片，开发难度和成本都相应提高。这样看来大部分没有竞争力基带芯片的厂商，其在手机市场的衰弱甚至被淘汰应该说是必然，除非能研究出自己的基带专利技术，比如华为麒麟系列这个后起之秀。

目前大家最喜欢的手机是全网通的手机，而能否全网通，正是手机基带决定的。如果某手机只能用电信、联通、移动其中之一的话，那只好让它出局了。

我国是拥有全球最繁杂通信标准的国家，目前国内商用的通信标准和使用这些标准的运营商：

GSM 欧洲2G通信标准（移动、联通）

CDMA 1x 北美2G通信标准（电信）

TS-SCDMA 中国3G通信标准（移动）

WCDMA 欧洲3G通信标准（联通）

（CDMA） EVDO 北美3G通信标准（电信）

LTE 全球4G通信标准（移动、联通、电信）

基带芯片竞争格局

手机作为全球半导体最大的市场，一直是国际巨头的必争之地。而基带芯片又是手机芯片里面的制高点，它不仅代表着公司的技术实力，更标志着公司的江湖地位。

由于2G、3G时代高通的绝对统治，使得其它基带厂商萎靡，基本没什么作为。高通由于有着绝对优势，对新技术跟进是比较消极的，而世界各地被高通欺压已久的通讯业者纷纷联合起来，最终成功推动了LTE标准的建立，踏出了去高通化的坚实一步。因此4G时代涌现出非常多优秀的基带厂商，而高通由于不思进取，在4G时代的实力已远不复2G、3G时代。

目前手机基带芯片格局初定，高通仍居领先位置，华为海思、三星、联发科紧随其后，紫光（展讯）突飞猛进，英特尔不甘出局；苹果的基带项目已经做了5-6年了，不久会用上自研基带。基带厂商还有Marvell、联芯等品牌。

毋庸置疑，基带市场最强的依然是高通，高通目前的技术能保持6个月以上的优势，性能优良且支持网络制式最为齐全，是全网通手机的最佳选择。

高通的LTE基带主流有X5、X7、X8、X10、X12系列，高端手机配备X12 LTE基带，支持Cat12 、Cat 13网络标准，下行600Mbps、上行150Mbps，虽然性能好，不过华为和三星都已经发布了同级别的产品，面对追兵，高通也急忙放出最强的X16 LTE基带，理论下行速率可达1Gbps（下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13），是首款达到Gbps级别的基带芯片。

虽然三星在基带方面积累并不深厚，但凭借着极强的研发能力，Exyons 8890使用的Shannon 935基带支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL，性能并不逊于高通X12和Balong 750。

联发科在基带技术研发方面稍显落后，支持LTE Cat7或以上的技术，直到上市的Helio X30才能支持，Helio X30采用台积电10nm工艺，其基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通。