苹果自研5G基带芯片,补齐短板强攻2020年5G手机市场

苹果自研5G基带芯片,补齐短板强攻2020年5G手机市场,第1张

编者按:5G不仅是一个快速便捷的手机网络,而是一种革命性的数据共享和通信能力。在美国,商用5G视乎目前仅限于毫米波频谱,这种技术在城市地区、室内以及短距离都能很好工作。中国则集中在6GHz以下的频段,IDC研究经理认为,目前在5G手机领域,三星的主要优势在于品牌渠道和产业链上,而苹果主要还是依靠iOS *** 作系统的粘性,和安卓生态这类的相似。苹果最近收购英特尔的5G基带芯片部门,加大自研芯片比例,就是为了对5G手机产业链实现掌控权。

上周五,苹果(Apple)收购英特尔(Intel)手机基频芯片部门终底定,先前传出将入列苹果iPhone供应链分食5G基频芯片订单的联发科希望落空;而业界估苹果未来应会推出首款采用自制ARM架构芯片的MacBook机种。

而值得注意的是,目前苹果除了iPhone、iPad、Apple Watch与Apple TV等A、S系列自制芯片开发有成,亦投入电源芯片(PMIC)与绘图芯片(GPU)研发,买下英特尔基频芯片部门后,自研芯片之路又迈进一大步,供应链预估下个标的预将是Mac系列去英特尔化,而最大受惠者将是坚持专业代工与制程领先的台积电。

英特尔曾计划2020年前准备好5G Modem芯片,苹果将透过英特尔( INTC-US )一臂之力,达到自研5G芯片目标。半导体业者表示,苹果原本就计划全面提升自研芯片比重,加上主要手机竞争对手三星电子(Samsung Electronics)、华为早已提前投入基带芯片研发,而英特尔在技术研发上又不争气,因此收购基频芯片,转而自行研发早在市场预期之中,10亿美元代价相当划算。

苹果与高通签署多年芯片供应协议,2019 新款iPhone 不会采用5G 技术,仍使用4G,预计2020 年新款iPhone 将采用高通Modem 芯片。

值得关注的是,苹果近年来正有条不紊的将自研芯片大计推进至各主力产品线其中,ARM架构A、S系列芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch与Apple TV等产品,效能表现优异且庞大需求规模,明确掌握研发成本费用与开发进度。

当中值得一提,iPhone、iPad推出前,苹果曾找上英特尔合作,希望能为其提供Atom客制化处理器平台,然因价格等合作细节谈不拢最终告吹,此决定也让英特尔下个十年错过行动装置商机爆发世代,苹果则是一跃成为行动装置巨擘。

而早在2017年4月时,苹果就预告将自行开发GPU技术,未来15个月~2年期间将终止与英国GPU业者ImaginaTIon的合约,由于ImaginaTIon早于iPod时代就与苹果展开合作,获利高度仰赖苹果,解约消息传出,也使得ImaginaTIon营运面临危机。目前苹果GPU技术发展快速,已如预期逐步摆脱 ImaginaTIon,多款iPhone和 Apple Watch产品已采用自行设计的GPU。

无法靠自己研发,而又必须快速补强的技术,银d丰沛的苹果就直接收购或挖角供应链。在2018年10月时,苹果就宣布以3亿美元买下iPhone电源管理芯片(PMIC)供应链Dialog的部分资产、专利授权,资产包含300多位员工,同时再支付3亿美元预付未来3年订单。苹果会锁定Dialog,主要是近年来手机效能快速推进,电池效能与电源管理面临高度技术挑战,苹果仅以3亿美元就取得电源芯片自研权,又是一笔超值收购案。

而值得注意是,半导体业界预估下个标的将是Mac系列去英特尔化。苹果Mac系列在2018年出货总量约在1,800万台左右,位居全球PC市占第四大,对比其它PC竞争对手,品牌实力及用户黏著度最高,且型号机种属性鲜明,不采机海战术,因此平台规格亦相对简约。

据了解,英特尔为拉拢苹果,2005年就于美国奥勒冈州工厂特为其设立「Apple Group」,展现全力支持苹果的诚意,然自2015年起,市场就盛传苹果Mac系列有降低对英特尔x86处理器的依赖,2018年推出的采用A12X Bionic处理器的iPad Pro时,就强力宣称效能已不输一般入门级笔记本电脑(NB)。

英特尔近年10纳米制程出现延迟,新旧平台转换失序明显影响了苹果Mac新机上市时程,也因此让在 CPU 与GPU 架构已有一定研发基础的苹果,更加深自制芯片决心。

业界评估,待 *** 作系统、应用软件程序等调整完成,加上效能可全面拉升,至少提升至中阶Witnel机种水平后,苹果应会推出首款采用自制ARM架构芯片的MacBook机种,预估最快2020年底有机会看到工程样本,效能强大的Mac桌上型计算机则仍需要3~5年。

随著苹果加速自研芯片大计推进,全面扩大零组件供应链掌握度,各式芯片累计出货规模逐年放大,市场预期最大受惠者将是坚持专业代工与制程领先的台积电。以竞争面来看,苹果持续去三星化,2013年后就与台积电展开合作,2017年后通吃iPhone大单,iPad、Apple Watch系列芯片亦交由台积电代工。

另由技术制程评估,台积电不断推进先进制程,在7纳米以下制程晶圆代工战场仅有三星一家对手,目前在技术、良率与一条龙服务方面完胜对手,更重要的是不与客户竞争,坚持专业代工,也因此台积电成为苹果在晶圆代工领域最重要合作伙伴,先前来自Dialog技术开发的电源管理芯片就由台积电代工,而由英特尔手中取得的手机基频芯片,以及逐步舍弃英特尔,自行研发的Mac处理器平台,据了解都已确定未来会委由台积电负责,可观新单效应预计2021年逐步发酵。

不过,苹果加速自研芯片之路,此次收购英特尔手机基频芯片,几已确定先前传出将入列苹果iPhone供应链,与高通分食5G基频芯片订单的联发科希望落空。据了解,2020年苹果下世代5G iPhone全采用高通基频芯片,2021年推出首款自行研发基频芯片试水温。

7月29日消息,天风国际分析师郭明錤送出的最新报告显示,由于收购了英特尔基带项目,苹果会在明年发布的三款新机中都支持5G网络,同时他们也计划最快明年为中国市场推出定制版低价5G手机。

郭明錤表示,明年只有高端iPhone才支持5G网络,不过最新的报告已经修改了这个结果,即2020年发布的三款iPhone中,全部支持5G,因为有了英特尔的帮助,苹果有更多的资源去开发5G手机。

郭明錤还指出,迫使苹果明年大力推出5G手机的另外两个原因是,第一5G网络可以帮助他们推广AR生态,第二则是安卓厂商的激进,预计到2020年第二季度,安卓5G手机售价将降至249–349美元(约合人民币1700元起),那个时候消费者会认为买手机,支持5G网络就是必要功能,故售价更高的iPhone唯有支持5G,才能争取运营商补贴与消费者购买意愿。

本文资料来自Digtimes和腾讯科技,本文整理分享。

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