如何确保pcba设计加工的质量_PCBA设计加工注意事项

如何确保pcba设计加工的质量_PCBA设计加工注意事项,第1张

  如何确保pcba设计加工的质量

  1、确保购买和接受原材料。

  采用进口优质原材料:无铅焊膏采用日本品牌KGKI(s3x481m406-3)制成,选用高纯度无铅焊条。

  丰富的供应商资源和更便宜的批量购买价格。通过与供应商的长期合作,可以实现产品的大量采购,降低成本。

  2、确保有效的过程生产质量和实施过程。

  出色的工程技能:高级前端工程师和测试工程师,协助客户分析;PCB设计打样,根据测试计划可以有效地分析所有产品的合理订单的因果关系。

  3、专注于产品的质量检验

  拥有先进的生产设备和检测设备,BGA贴纸风扇0.18mh-0.4。最小包装材料包装是01005,MYDATA瑞典自动MT生产线,每天300万点生产和顶级质量控制和检测设备。

  严格控制高质量pcb电路板供应商的质量控制水平,在炉前设置QC进行不良筛选,pcba100%目视检查炉后,pcba100%光学检测,采样率高达60,13温度区域回流焊接每个产品独立设定温度。

  4、做好质量预防和改进工作。

  主要通过率:大于或等于9%;交货完成率:100%;客户满意度,大于或等于80%。

  

  PCBA设计加工注意事项

  1、上锡位不能有丝印图。

  2、铜箔与板边的最小距离0.5mm,组件与板边的最小距离为5.0mm焊盘与板边的最小距离4.0mm。

  3、铜箔的最小间隙:单面板0.3mm双面板0.2mm。

  4、设计双面板时要注意,金属外壳的组件。插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用阻焊油或丝印油盖住。

  5、跳线不要放在IC下面或是马达电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。

  6、电解电容不可以触及发热的组件。如大功率电阻,热敏电阻。变压器。散热器。电解电容与散热器的最小间隔为10mm其它的组件到散热器的间隔为2.0mm。

  7、大型元器件(如变压器,直径15mm以上的电解电容,大电流的插座。)应加大焊盘。

  8、铜箔的最小线宽:单面板0.3mm,双面板0.2mm边上的铜箔最小也要1.0mm。

  9、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。

  10、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板最小为1.5mm单面板最小为2.0mm如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。

  11、焊盘中心距离小于2.5mm的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2mm。

  12、需要过锡炉才后焊的组件。焊盘要开走锡位。方向与过锡方向相反。为0.5mm到1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘,以免过炉时堵住。

  13、在大面积的PCB设计中(大约超过500cm以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。

  14、为减少焊点短路,所有的双面板,过孔都不开阻焊窗。

欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2557566.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2022-08-06
下一篇 2022-08-06

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存