联发科终于出手，为迎战高通骁龙660630，揭秘12纳米P30芯片

根据平面媒体报导，由竞争对手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 纳米 FinFET 制程的中端移动芯片骁龙 660/630，用以抢攻中端移动手机市场，对向来在中低端手机市场占有优势的IC 设计大厂联发科形成威胁。

因此，联发科也即将在 2017 年推出采用台积电 12 纳米制程的新一代 P30 移动芯片，以回应高通的市场布局。

根据高通表示，新推出的骁龙 660/630 这两款产品能带来显著的性能提升表现。

除了更长的电池续航时间，以及极快的 LTE 连线速度之外，还会达到先进拍摄与强化后的游戏体验。

骁龙 660/630 移动平台包括整合基频芯片功能的骁龙 660/630 系统级芯片（SoC），以及包括射频（RF）、整合 Wi-Fi、电源管理、音讯转码器和扬声放大器在内的各项软硬件元件，进而支持一套完整的移动解决方案。