AIoT 的出路在哪里?
国内外行业形势
针对全球市场,据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 近日发布报告称,2019 年全球 AIoT 市场规模为 51 亿美元,到 2024 年,这一数字将增长至 162 亿美元,复合年增长率为 26%。且 MarketsandMarkets 指出,物联网设备生成的大量实时数据的有效处理需求,是全球 AIoT 市场增长的主要驱动力。
针对国内市场,据 iiMedia Research(艾媒咨询)数据显示,在 AIoT 的技术发展推动下,2018 年中国智能硬件市场规模达 5000 亿元,并呈现高速增长态势,预计 2020 年将突破 10000 亿元。
这意味着不论是放眼全球还是中国大陆,AIoT 市场前景广阔,而谁能更好地驾驭平台方案,谁就能成为 AIoT 时代的引领者。
2019 研华 EIoT WPC 大会: 未来 AIoT 解决方案何去何从?
一场技术与市场的交流,即研华嵌入式物联网全球伙伴会议于 2019 年 12 月 12 日,在台北林口展开,此次会议以「Leading Embedded InnovaTIons to AIoT Future」为主轴,由来自全球 50 个国家的超过 450 位物联网生态圈耕耘者参与,共同商讨 AIoT 未来。
会上除了有微软、McAfee、Acronis、Yujin Robot、KOLON BENIT、iProd、TED 等 11 家知名海內外厂商的解决方案展出外,还安排了大佬们的 TechTalk,比如作为东道主的研华科技嵌入式物联网平台事业部总裁张家豪、英特尔物联网生态系统事业部总经理 Steen Graham、赛门铁克物联网事业部总经理 Kunal Agarwal 等,都分享了各自对未来 AIoT 发展的独到观点。
从研华的角度出发,其物联网事业部的发展轨迹会遵循三个阶段发展,即以嵌入式系统平台为主的第一阶段,以软硬件整合物联网云平台 WISE-PaaS、工业用 App(Industrial App, I.App)为主的第二阶段和与行业合作伙伴共创应用方案的第三阶段,而未来的解决方案将朝着以下四大方向发展:
嵌入式创新与设计服务(Embedded Core Design-in Services)
AI 边缘智能与无线连接(Edge AI, Intelligence & Wireless ConnecTIvity)
客制化设计与制造服务(Design & Manufacturing Services)
云服务 / 网络安全与影像 AI(Cloud, Network Security & Video AI)
除了在嵌入式系统平台的布局以外,研华自 2014 年起加大了对软硬整合的物联网云平台 WISE-PaaS 的研发投资,同时打造了软件商城 WISE-PaaS Marketplace,以便在第三阶段的物联网应用能遍地开花。该平台将在 2020 年升级为工业物联网解决方案的能力交易平台 WISE-PaaS Marketplace 2.0 版本,旨在打造成为一个可集成的工业 App,从而为客户提供集中的线上订阅,同时还会邀请更多的生态系伙伴上架营销其解决方案,功能包含边缘功能模组(Edge.SRP)、中台(Common App)、产业通用 App(Industry App)、行业专用 App(Domain-Focused App)、AI 模组,及顾问服务与教育训练等。
怎样的平台化生态资源整合可以去碎片化?
物联网的发展是未来所趋,从技术的角度来讲,多学科的融合,许多基础的嵌入式技术趋于成熟,而从应用的角度来讲,纵横交错的广度必将导致其碎片化的现象也会日益严峻(在上一章节中有所论述),如何才能将这些采用不同的芯片、处理器、 *** 作系统的终端设备高效、有机地统一起来?答案是物联网平台,这是大家已经形成地共识。
然而,众多的物联网平台也会带来一系列问题,行业的差异、需求的多样化,都会带来物联网平台的差异化,开源软硬件是一个很好的方向,但在中国大陆受到大多数企业的排斥,这种现象又加重了物联网平台的孤立和碎片化。从一种孤立走向另一种孤立,不是生态链良好发展所能容纳的,因此如何设计出一种统一标准、开放又容易 *** 作的物联网平台,来真正实现平台资源的共享,才是真正所需。
当然,完全的互 *** 作性是不可能存在的,因为有太多的标准,也没有人愿意相互兼容,只有对于平台上来说希望能兼容“天下”。从连接性来看,终端设备服务环境的限制是一个技术难题。从数据处理的层面来讲,如何在传感器和网络层面进行本地化处理(所谓的边缘处理),以发送最小化的数据到云端,也是亟需解决的一个问题。从并行传输的角度来讲,谁也不知道当前的数据基础设施能承受具体多大的数据浪潮,当然 5G 给大家带来了很大的希望。此外,安全和隐私问题是重中之重,如何保证设备层面、物联网云层面的通讯足够安全,云端的资料如何坚固不被攻击和泄露,都是未来我们将面对,物联网生态系中的企业将要攻克的一个个难关。
好消息是一部分走在前面的企业已经在积极筹备,并以初具雏形,甚至可以满足部分应用企业、组织和个人的需求,就像研华推出的涵盖边缘功能模组(Edge.SRP)、中台(Common App)、产业通用 App(Industry App)、行业专用 App(Domain-Focused App)等的 WISE-PaaS Marketplace 2.0 平台,不就是从生态链的角度出发而设计的吗?只是不论从技术还是市场的角度来说,都要经历很长的一个演变过程,毕竟实践出真知,不是吗?
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)