三星电子提升了设备内 Plasma 密度，平坦化性能上具有领先优势

韩国 Wonik IPS 公司拿下三星电子新款 Molding 设备（Quanta 5 代 /6 代）订单。此设备将供应至三星电子 Nand Flash 中国西安 2 工厂，使用于 3D Nand Flash 制程。

根据韩媒报道，虽 Wonik IPS 公司的供应数量暂无具体资讯，但业界预测对公司业绩贡献巨大。

3D Nand Flash 是将电路进行垂直叠加以提升容量的半导体。需要重复 Oxide 和 Nitride 化学物质的超薄重复叠加，此过程也称之为 Molding。Molding 设备需要确保 Oxide 和 Nitride 的均一叠加，所以超过 100 层以上的 3D Nand 制程时 Molding 设备的性能就十分重要。

图：Wonik IPS 公司 Molding 设备 Quanta

Wonik IPS 公司拿下三星电子的 Molding 设备订单并非是首次，2014 年时也曾供应过西安 1 工厂的 Molding 设备。但 2017 年后双方订单渐少，被美国 Ram research 挤下。三星电子的 Molding 设备订单基本全部被 Ram research 拿下。Wonik IPS 切齿腐心为重夺市场加强研发和设备性能，终于重回三星供应链。

Wonik IPS 提升了设备内 Plasma 密度，增加了 Chamber 数量以提升产能。尤其在 100 层以上的高叠层 Nand Flash 设备上的平坦薄膜制造优势明显。

半导体业界人士评论，虽 Ram research 也拿到订单，但 Wonik IPS 重回三星供应链的意义十分重大，Wonik IPS 的平坦化性能上具有领先优势。

除了三星西安 2 工厂 Molding 设备订单外，Wonik IPS 还拿下了韩国华城 EUV 线集成半导体蒸镀设备、平泽 2 工厂 10 纳米 DRAM 制程设备等订单。订单总规模约为 7000 亿韩币（约合 41 亿人民币）。Wonik IPS 为应对暴增的订单，正在评估增设工厂。

设备业界人士认为，得益于三星电子新线供应订单，Wonik IPS 今年营收或将刷新新纪录。
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