SMT组装工艺是怎样的

概要

承载印制电路板的制造印刷电路板的装配过程已在此概述被大大简化。PCB组件和生产工艺一般被优化以确保缺陷非常低的水平，并以这种方式产生最高质量的产品。鉴于上放置质量在当今的产品组件和焊点，和非常高的要求的数量，该方法的 *** 作是被制造的产品的成功至关重要。

– 参与建设一个表面SMT组装过程的概述安装使用取放技术技术（SMT）板。

内的印刷电路板的电子组件/生产或制造过程中有若干个别阶段。但是有必要对他们都共同努力，形成一个综合的整个过程。组装和生产的各阶段必须兼容与下，并且必须有从输出反馈到输入，以确保最高的质量得以保持。以这种方式很快检测到的任何问题，并且该过程可以相应地调整。

SMT组装过程概述

各阶段在SMT组装过程包括增加焊膏的电路板，取放部件，焊接，检验和试验的。所有这些过程是必需的，并且需要被监控，以确保高质量的该产品就产生了。下面描述的印刷电路板的装配过程假定表面安装元件被用作几乎这些天使用表面安装技术的所有印刷电路板组件。

焊膏： 在相加之前的组件一板，焊膏需要被添加到需要焊接的板的那些区域。通常，这些区域是元件焊盘。这是通过使用焊料屏来实现的。 该焊膏是用焊剂混合的焊料的小颗粒的糊状物 。这可以在一个过程，是非常相似的一些印刷工艺来沉积到位。 使用焊料屏幕，直接放置在板上，并在正确的位置注册中，奔跑者在屏幕上挤压焊料的小安装移动粘贴通过在屏幕上，并到板上的孔。作为焊料屏幕已经从印刷电路板文件生成，其对焊剂焊盘的位置的孔，并以这种方式焊料的焊盘只沉积。 该淀积必须控制的焊料的量，以确保所得接头具有焊料的适量。

取放： 在组装过程中的这一部分，与添加的焊膏板，然后传递到拾取和放置的过程。在这里，装载组件的卷轴一台主从卷轴或其他掌柜组件，并将它们放置到主板上的正确位置。 放置在主板上的元件代替由焊膏的紧张局势举行。这足以让他们在的地方规定，董事会不颠簸。 在某些装配过程中，拾放机添加胶水小点的组件固定在板上。然而，这通常只进行，如果董事会要波峰焊。该方法的缺点是任何修理由胶的情况下提出困难得多，虽然有些胶水被设计在焊接过程中降低。 到拾取和放置机器编程所需的位置和部件信息，从所导出的印刷电路板设计信息。这使拾取和放置编程被大大简化。

焊接： 一旦组件已被添加到电路板，组装的下一阶段，生产过程是通过焊锡机通过它。尽管一些板可以通过一个波峰焊接机来传递，该方法没有被广泛用于表面贴装元件这些天。如果采用波峰焊，然后焊膏没有焊锡被波峰焊机提供加入董事会。而不是使用波峰焊，回流焊技术被越来越广泛的应用。

检查： 后板已通过焊接工艺通过他们经常检查。人工检查是不是为表面贴装使用一百个或更多的组件电路板的一个选项。代替自动光学检测是一个更为可行的解决方案。机是可用的是能够检查电路板和检测不良的关节，错位组件，并且在某些情况下，错误的组件。

测试： 这是必要的出厂前测试电子产品。有几种方法，其中它们可以被测试。测试策略和方法的进一步意见可能在本网站的“测试与测量”一节中找到。

反馈： 为了确保制造过程中令人满意地运行，需要监视输出。这是通过调查检测到的任何故障来实现。理想的位置是在光学检测阶段，因为这通常焊接阶段之后立即发生。这意味着，工艺缺陷能够迅速地检测和纠正之前过多板具有相同的问题建。