PCB:PALUP基板结构工艺技术

　　PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已进行了图形加工的薄片，通过一次层压形成多层板的工艺”。

　　对于PCB抄板工程师来说，除了掌握一定的抄板技术技巧和软件应用技能之外，还应该对各类电路板基板材料有初步的了解，本文我们将为大家介绍一种新的基板--PALUP基板的结构工艺和性能特征。

　　一、PALUP基板的结构特征

　　在基板的表面有连接盘，而所有的这种连接盘都连接在通孔之上。板的所有布线都设置在内层中。在导通孔的形成上是十分自由的。导通孔在层间可以实现对任意层的连接。层的厚度可以按不同的要求，任意选择。又珈通孔由于采用了垂直排列，而确保了连接可靠性缩短了设计与制造的周期(见表1所示).基板材料使用均一产高耐热性热塑性树脂布线层的制法,很近似于陶瓷基板.只不过用具有柔性的热塑性树脂代替了氧化铝陶瓷材料,用铜金属布线材料代替了钨金属材料.由于这种结构特征,PALUP基板可以制作到50层

　　发展高密度化的依次顺序是: 金属化全贯通孔、各种分支排列的积层法多层板通孔、PALUP基板中的叠加通孔。在图2中的纵坐标则表示可靠性进展。在可靠性方面，使用各种电镀法代表了不同的金属结合方式和特性;使用各种糊膏填埋法代表了不同的通孔连接方式和特性。金属化全贯通孔技术在的金属结合上是可靠性高的，但这种方式不利于高密度化。在积层法多层陶板技术的基础上，发展起的”含有多成分组合的叠加通孔”连接方式。

　　二、PALUP用的在板材料

　　PALUP用的基板材料是使用了高耐热性热塑性树脂构成。它是由デンソ公司与三菱树脂公司共同联合研制出一种热塑性树脂--聚醚酮醚(Polyether Enter Ketone,PEEK)所制成的薄膜，它被称为“IBUK”。还有由ヅャパンゴァテックス 公司所提供的液日聚合物类材料“PAL-CLAD”。还类热塑性树脂可满足以下三方面的要求：

　　1. 高尺寸精度

　　2. 确保焊接耐热性;

　　3. 基板XY方向的线膨胀系数能接近铜的线膨胀系数。

　　所采用热塑性树脂--聚醚酮醚它具有高耐热性(最高工作温度为2700C)高占粘接性、低价电常数性( )、并可实现板的薄型化、板面的高滑性。另外，表2还示出了与ヅャパンゴァテックス公司共同开发的“PAL-CLAD”的材料特性。

　　总之，在绝缘层中采用这类热塑性树脂使基板可具有低介电常数，低吸湿性，由于它在绝缘层中不含有玻璃纤维，使更加有利于微细通孔的形成，而另一方面它又具有保持刚性强度的特性。