采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长

 

随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线距要求，还包括抗高频、散热快、不易变型等特性，因此获得越来越多的IC设计业者采用，例如nVidia Tegra 2即是，对国内积极布局ABF FC CSP的南电(8046)、欣兴(3037)而言将可望带来正面效应。