磐启微：切入低功耗广域网市场，Chirp-IOT芯片兼容主流LPWAN协议

物联网通过通信技术将人与物、物与物进行连接，在如远程抄表、环境监测、智能停车、位置追踪等应用需要一种覆盖广、成本低、部署简单、支持大连接的物联网，因此低功耗广域物联网应运而生。低功耗广域网连接技术包括有lora、nb-iot以及sigfox等。据预计，这类物联网数量将占到物联网总连接数的60%。
 
在最近由电子发烧友网举办的2019中国模拟半导体大会上，上海磐启微电子有限公司创始人及CEO李宝骐分享了公司最新的低功耗广域网芯片技术和产品。

李宝骐认为，非蜂窝广域物联网芯片设计的挑战在于，远距离方面发射功率受到限制，100mw或50wm，需要广泛适用性城市和农村信道环境，覆盖范围需要达到几公里甚至几十公里。低功耗方面，待机电流低，电池寿命长达10年，接收电流低，发射电流低。抗干扰性，470-510、779-787MHz各种是由业务应用非常拥挤混乱，且该频段为观点系统广播业务频率，会与广播、卫星监控等造成大量互相干扰，难以实现广域物联网系统大规模部署应用。
 
在给定的发射功率下，要提高传输距离，只能提高接收灵敏度，通过射频的噪声系数，降低NF，可以提高灵敏度，减小通信带宽，以及解调信号与噪声比，优化SNR来提高灵敏度。
 

 上海磐启微电子有限公司创始人及CEO李宝骐

射频soc噪声系数的设计方面，典型的射频前端低噪声放大器的噪声系数在1dB，如果设计正确，射频soc的噪声系数可以达到3-5dB，但是经过多少次流片才能达到3dB呢，因为有几大原因影响着这个系数的实现。例如，来自其他模块的噪声严重干扰LNA，大部分代工厂的模型不准，版图的寄生效应无法准确仿真，on-chip电感无法实现high-Q，工艺偏差达到+-15%，电源和衬底的噪声无法隔离。
 
通过降低带宽提高接收灵敏度，例如1KHz带宽，噪声系数是4dB，那么对于晶圆代工工艺的要求非常高，任何偏移都将影响性能。另一个提高接收灵敏度的方式通过降低SNR值，如果SNR为-20dB，需要信号低于噪声100倍解调出来。
 
基于解决以上这些问题，磐启微Chirp-IOT技术优化的芯片架构实现超低功耗，融合多维信号调制技术，提高传输速率，全新设计传输符号结构，解决频率不连续对射频的影响，增强性信号编码技术，提高传输灵敏度，主要产品有Chirp-IOT终端芯片PAN3028,网关PAN3031,兼容主流LPWAN协议。未来Chirp-IOT芯片能够支持像阿里、腾讯等进行的低功耗广域网的布署，推动智慧城市的连接和应用。