意法半导体发布了多功能DOCSIS 3.1芯片组，开启千兆位数据传输时代

高成本效益，性能不受影响，且符合面向未来的创新架构，为DOCSIS 3.1首次市场部署做好准备

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布STID325（产品代码为巴塞罗那：Barcelona）的DOCSIS 3.1芯片组。新产品适用于宽带CPE 电缆调制解调器、嵌入式多媒体终端适配器（eMTA， embedded Media Terminal Adapters）和数据网关，如果连接机顶盒芯片组，还可用于视频网关（Video Gateway）。

DOCSIS 3.1由有线电视产业联盟CableLabs开发设计，利用OFDM 多载波调制配合低密度奇偶校验正向纠错方法（Forward Error CorrecTIon）提高频谱效率，为现有的光纤同轴电缆混合网络（HFC， Hybrid Fiber-Coax）开启千兆位数据传输时代。

意法半导体事业部副总裁兼消费电子产品部总经理Philippe Notton表示：“我们的创新平台架构为DOCSIS 3.1的首次商用部署项目做好了充足准备，有助于实现将巴塞罗那（STID325）打造成有线电视产业参考产品的这一目标。作为数千兆位电缆网关的独立芯片组，或与Monaco系统芯片集成，用于超高清（UltraHD）视频媒体网关，意法半导体为用户提供一套整体解决方案，加快应用设计。”

巴塞罗那（Barcelona）与DOCSIS 3.1技术规范完全兼容，包括：

• 2条OFDM 196 MHz下行信道；

• 32条单载波DOCSIS 3.0 QAM 下行信道；

• 2个96 MHz OFDM-A上行信道；

• 8条单载波DOCSIS 3.0 QAM上行信道；

意法半导体开发DOCSIS技术的历史悠久，不仅为DOCSIS标准开发提供资源，亦参与了所有的验收测试及交互测试项目。作为意法半导体参与产业标准化的价值体现，巴塞罗那早期平台在年初全球首个端对端（end-to-end）DOCSIS 3.1现场测试中运行成功。

以经济实惠的价格实现卓越的性能为设计目标，巴塞罗那提供多种强大的技术功能：

• 性能极高，采用64位ARM多核CPU，处理速度高于10K DMIPS，每个端口均可支持线路速率（line-rate）联网，为路由器及交换机（switching）提供硬件加速功能，以协助多系统运营商（MSO， MulTIple System Operators）构建面向未来的客户端平台，为现场启用新业务预留更充裕的性能空间；

• 向下兼容32 x 8条DOCSIS 3.0上下行通道，让用户以实惠的价格顺利升级到DOCSIS 3.1；

• 灵活的架构，有助于独立的软件开发升级，协议间耦合最小化，引入新功能，如家庭安全监控及家庭自动化，同时支持各种Wi-Fi配置；

• 28nm FD-SOI半导体制造工艺，在各种运行条件下均能够提供出色的能效，包括无风扇设计，以及高能效射频及模拟电路集成。

巴塞罗那（STiD325）样片已开始提供给主要客户，内置预集成的RDK-B软件，包括DOCSIS及Packet-Cable协议栈。欲了解更多STiD325芯片组产品及技术相关信息，请联系意法半导体当地分公司。