由于PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察板卡断层,还是能够分辨出来。细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质,其实这就是各层之间的绝缘层,用于保证不同PCB层之间不会出现短路的问题。因为目前的多层PCB板都用上了更多单或双面的布线板,并在每层板间放进一层绝缘层后压合,PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层,而层与层之间的绝缘层就成为了我们用以判断PCB的层数最直观的方式。
第二,导孔和盲孔对光法。
导孔对光法利用PCB上“导孔”来识别PCB层数。其原理主要是由于多层PCB的电路连接都采用了导孔技术。我们要想看出PCB有多少层,通过观察导孔就可以辩识。
在最基本的PCB(单面母板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。如果要使用多层板,那么就需要在板子上打孔,这样元件针脚才能穿过板子到另一面,所以导孔会打穿PCB板。因此我们可以看到零件的针脚是焊在另一面上的。
比如板卡使用的是4层板,那么就需要在第1和第4层(信号层)走线,其他几层另有用途(地线层和电源层),将信号层放在电源层和接地层的两侧的目的为这样既可以防止相互之间的干扰,又便于对信号线做出修正。如果有的板卡导孔在PCB板正面出现,却在反面找不到,那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔,自然就是4层板了。
埋孔则只连接内部的PCB,所以仅从表面是看不出来的。由于盲孔不需贯穿整个PCB,如果是六层或者以上,将板卡迎着光源去看,光线是不会透过来的。所以之前也有一种非常流行的说法:通过过孔是否漏光来判断四层与六层或以上PCB。这种方法有其道理,也有不太适用的地方,可以作为一种参考的方法。
第三,积累法。确切的说,这不是一种方法,而是一种经验。不过这却是我们认为最准确的。我们可以通过对一些公板PCB板卡的走线和元件的位置来判断PCB的层数。因为在当前更新换代如此之快的IT硬件行业,有能力重新设计PCB的厂商毕竟不多。
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