无锡：借物联网产业实现IC设计转型提升

无锡：借物联网产业实现IC设计转型提升

2008年以来，无锡的集成电路设计产业遭遇了国际金融危机的严峻考验，受到前所未有的不利影响。2008年下半年到2009年第一季度，无锡IC 设计业的销售额和利润大幅下滑，大部分企业处于观望状态，流片量普遍下降。据调研，2009年第一季度部分企业的利润率只达到2007年同期的10%左右，基本处于亏本经营状态。但无锡IC设计企业中民营的较多，他们拥有丰富的市场经验，并且企业的规模适中，转型发展速度快。面对国际金融危机的影响，无锡IC设计企业能够及时调整产品布局并控制成本，快速创新产品以开拓新的市场。

危机下寻求创新发展

以无锡芯朋微电子有限公司为例，该企业于2005年年底成立，公司在2008年遭遇严重的国际金融危机时，依托无锡优良的产业环境以及国际化的人才优势，公司团队根据电源管理芯片行业的要求，与加工厂合作开发出独家使用的低开启模拟电路加工工艺平台。基于该平台开发的低压DC-DC开关稳压器系列达到了国际先进水平，目前已成为公司的主力产品，公司也成功走出了一条科技创新、差异化发展的道路。在同行业绩普遍下滑的形势下，公司依靠强大的科技创新能力，不断将新产品推向市场，使公司的业绩增长了77%，销售额已超过7000万元，成为国内集成电路设计行业的后起新秀。2009年年初，公司扩大了投资规模，注册资金增至2000万元，为持续的增长提供了坚实的基础。

另外，无锡力芯微电子股份有限公司在面临国际金融危机时，也及时调整策略，拓展新品，推出了手机外围电路芯片，率先开拓了手机市场。2009年以来，公司的销售额与2008年同期基本持平并略有增长，预计全年销售额将突破1亿元，利润将达到去年的近2倍，在国际金融危机下成功做到了转型创新发展。

无锡集成电路设计企业起步时间早，技术积累扎实，虽然产品集中于消费电子领域，但是开拓新品的能力强。同时由于市场产品趋同，同行竞争激烈，培养了企业敏锐的市场嗅觉，能够率先发现和开拓新的市场，抢占制高点。如无锡友芯集成电路开发的USB系列产品、无锡紫芯集成电路开发的多媒体系列SoC芯片等都获得了较好的市场表现。从今年第二季度开始，无锡本土集成电路设计企业普遍实现了订单量上升，销售额及利润率稳步提高，与2008年同期持平并略有增长。

物联网提供转型提升新机遇

无锡集成电路设计业当前正迎来一个转型提升的重大机遇。今年8月，温家宝总理在无锡调研时提出在无锡建设“感知中国”中心，将建设中国物联网的重任交给了无锡。作为物联网产业链中不可或缺的一环，集成电路产业将获得巨大的发展空间。在物联网中，每个感应节点里都需要一个或者多个集成电路芯片为接收到的信息进行信号处理和分析工作，汇总到数据中心还需要大量的集成电路芯片来完成识别和筛选工作。近年来，无锡部分IC设计企业如硅动力股份、中微爱芯、海威半导体等都已将研发方向转入传感及RFID领域，几乎所有的设计企业都与物联网的配套相关，具有毋庸置疑的先发优势、技术优势和产业优势。

另外，无锡自2006年以来启动的“530海外领军人才引进计划”实施至今，已为无锡造就了一批具有国际先进技术和设计理念的新集成电路设计企业，并已经研发成功一批具有自主知识产权的新产品，这无疑为无锡集成电路设计产业注入了转型提升的新鲜血液，将有效带动无锡集成电路设计水平的整体提升。可以预见在未来的10年，“530计划”引进的高端人才将有两个发展方向：一方面，“530计划”的受惠企业成功创业形成无锡新的IC设计群；另一方面，这些高级人才将融入现有本土设计企业，为企业技术提升、跨越发展提供必备的人才资源。这将是无锡IC设计业整合重组、做大做强的另一个发展机遇。

两岸企业合作空间大

我认为两岸半导体企业发展合作的新空间主要在大陆设计企业与台湾设计企业之间的合作。合作中台湾企业有技术上的优势，可以帮助大陆企业解决一些技术难题；而大陆企业在市场运作方面具有地利优势，可以更方便地开拓市场，双方合作可谓是市场换技术的双赢合作。同时，大陆企业可以将某些产品的开发直接外包给台湾企业，采取自己主攻市场运作或与解决方案商合作的方式，使台湾企业以设计服务商的身份融入大陆设计产业中，进一步提升大陆企业的产品创新能力。

面向“十二五”，无锡IC基地将整合设计、制造与应用等关键环节，以全国第一的目标推进设计业发展，推动全行业早日实现“千亿元”大计，并为建设中的“感知中国”大业提供强有力的基础支撑。