高通MWC发布骁龙700,AI性能最打眼

据报道，在2018年MWC 上高通给大家带来了一个惊喜，正式发布了骁龙 700，据说AI性能较660提升两倍，续航也比骁龙 660 提升了 30%。

2 月 27 日，高通在 MWC 上正式发布骁龙 700 系列移动平台。这款定位介于 800 与 600 系列的次旗舰，拥有着在 800 系列上才有的人工智能引擎和图像信号处理器，较骁龙 660 在人工智能、拍照、续航等方面有了较大提升。

骁龙 700 集成多核 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine，在智能手机终端的人工智能应用方面的性能，比去年骁龙 660 提升了 2 倍。

在续航方面，骁龙 700 的效能比骁龙 660 提升了 30%，并支持高通 QC 4+ 快充。拍摄方面，骁龙 700 将发挥出 Qualcomm Spectra ISP 的实力，在夜间拍摄、慢动作拍摄、AI 辅助拍摄等方面有更好的体验。

此外，骁龙 700 还支持极速 LTE、运营商 Wi-Fi 特性，以及增强型蓝牙 5 等功能。

首批骁龙 700 将于今年上半年向终端厂商出样，也就是说，今年下半年开始，我们就能看到搭载骁龙 700 的手机上市了。

就在前一天，联发科（MTK）也在该次 MWC 展会上发布了旗下首款人工智能处理器 Helio P60。Helio P60 为八核架构，由四颗 A73 架构性能大核和四颗 A53 低耗小核组成，CPU 主频最高能达 2.0 GHz。

从 GeekBench 的跑分看来，联发科的这颗 P60 单线程得分为 1524，多线程得分为 5871，对标的是高通去年的次旗舰骁龙 660。