美光JEDEC合作制定3D内存封装标准或成DDR4技术

 

美光科技今天表示，正在与标准化组织JEDEC合作，争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化，并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。美光将此标准提案称为“3DS”——不是任天堂的新掌机，而是“三维堆叠”(three-dimensional stacking)。