中端FPGA成新利基 低成本低功耗成决战砝码

在并购浪潮的裹挟下，半导体从业者也更加小心翼翼，如履薄冰。就算在“曲高和寡”的小众FPGA市场，也已变数重生，早先被赛灵思、Altera、莱迪思（LatTIce）和美高森美（Microsemi）瓜分的座次已然 “变脸”： Altera前年被英特尔（Intel）耗费167亿美元收购变身为英特尔PSG事业部，中资背景的基金Canyon Bridge以13亿美元纳入莱迪思，而美高森美是在2011年收购Actel入围FPGA战局，亦有传闻高通提议150亿美元并购赛灵思。虽然格局扑朔，但伴随着物联网、5G通信、大数据、机器人、无人机的兴起，FPGA市场前景愈加广阔。据Gartner统计，从2014年到2023年，FPGA的年均增长率达7%。对于置身其中的厂商而言，如何从战略上巩固优势、战术上左右捭阖才能从长计议。

1、FPGA路线泾渭分明 中端FPGA将成利基

翻阅FPGA的历史，会发现从IBM、东芝、三星电子、摩托罗拉及飞利浦等业者，过去10多年来均未能成功跨足FPGA芯片市场，甚至英特尔亦以耗费167亿美元的代价收购Altera后才算正式涉足这一市场。究其原因，最关键的是现存业者以近9000个专利构建出一个高耸的专利围墙，后进者要分食全球FPGA芯片市场面临的阻碍与挑战可以想见。

而在硕果仅存的赛灵思、Altera、莱迪思和美高森美“四大金刚”中，走的路线也泾渭分明：一方面占据高端市场赛灵思和英特尔PSG着力于拼技术、拼工艺，其FPGA往往采用最先进的工艺，并深挖工艺的潜力，已着手采用最先进的1Xnm甚至以下工艺。并且，由于采用更昂贵的先进工艺，一般会通过瀑布式的裁剪逻辑单元来配置中低端FPGA。另一方面，莱迪思和美高森美走的是低端FPGA路线，莱迪思以小尺寸、低功耗、低成本的FPGA抢占消费电子和物联网市场，其iCE40系列是世界上唯一的uWatt FPGA。美高森美则通过收购Actel，积累了密度始于30KLE的IGLOO 和 ProASIC3 可重编程非易失性产品线，以及始于 150K LE的5G收发器的SmartFusion2 和 IGLOO2 器件FPGA。

随着市场的演变，以及定位的变化，这些厂商也在新一轮的角逐中硝烟再起。“随着通信、数据中心、工业4.0的发展，对1G到40G 的带宽需求走高，成为中端FPGA的理想应用领域，但亦提出了低成本、低功耗、安全性和可靠性兼具的需求。”美高森美FPGA系统级芯片产品组高级产品线营销总监Shakeel Peera对《智慧产品圈》记者如是说。

从市场来看，中端FPGA将成新的“利基”市场。从目前产品来看，亦有足够的成长想象空间。Shakeel Peera分析说，选择中端器件时优先考虑收发器和功耗成本。赛灵思和英特尔PSG因要优先考虑推出先进工艺的高端产品，为摊销成本，一般会通过瀑布式由上而下“裁剪”来量产中低端产品，因而在成本和功耗方面会有“折衷”，导致效率的损失和成本的提升。而LatTIce主攻消费电子，收发器性能难以上靠10G，并且如进军中端市场需采用28nm工艺，这需要大量的投入，对于LatTIce来说稍有难度。