AMD全面披露第二代EPYC霄龙处理器 性能轻松秒杀intel处理器

11月7日凌晨，AMD在美国旧金山召开主题为Next Horizon的主题会议，全面披露了下一代7nm工艺、面向数据中心市场的CPU、GPU产品。

Rome EPYC采用了特殊设计的架构，每颗处理器拥有八个7nm工艺制造的CPU Die，每个Die内集成八个物理核心，总计64个，同时为了更好地协调如此众多CPU核心的协同工作，还专门设计了一个I/O Die，放置在中央位置，专门负责输入输出控制，不过注意这个Die是用14nm工艺制造的。

至于I/O Die为何使用14nm工艺而不是7nm，主要是它包含了大量模拟电路，硬上7nm工艺的话提升并不明显，而且成本更高。

具体频率等规格将在稍后公布，不过按照官方数据，Rome EPYC相比第一代性能翻了一番，浮点性能则翻了两番！历史上从未有过如此据大幅度的提升。

在现场，AMD还用一颗Rome EPYC对比了两颗Intel顶级的白金至强Xeon PlaTInum 8180M，64核心对56核心，性能自然是轻松秒杀。

另外，Rome EPYC还是第一个支持PCI-E 4.0技术的服务器级CPU，带宽通道数翻番，可大大提升加速性能，搭配同样支持PCI-E 4.0技术的全新加速卡Radeon InsTInct MI60，可以带来前所未有的加速性能。

无论是已有的一代Naples，还是今天公布的二代Rome，抑或再下一代的Milan，EPYC都将保持平台兼容，客户可以无缝升级。

Rome EPYC目前正在客户验证阶段，将在2019年如期发布。