看清这20大半导体企业生态布局

　　IC Insights发布了2016年全球前20大半导体公司的排名预测。在这份榜单中，有8家总部在美国，3家在日本，3家在中国台湾地区，3家在欧洲，2家在韩国，1家在新加坡。英特尔2016年预估营收563.13亿美元，依旧稳居半导体业龙头。排名第二的三星，营收预估至435.35亿美元。

　　前20大半导体企业中，有3家是纯代工厂（台积电、GlobalFoundries和UMC），5家IC设计公司（高通、博通、联发科、苹果、英伟达Nvidia）。如果不计3家纯代工厂，AMD（42.28亿美元，估测的2016年销售额）、海思（37.62亿美元）和夏普（37.06亿美元）将进入前20。

　　而联发科与Nvidia是其中成长表现最亮眼的两家厂商，后者2016年销售额成长率估计达35%，前者为29%。

　　Nvidia的GPU以及Tegra处理器需求激增，其最新一季（截止于2016年10月30日）的销售业绩，在游戏应用市场较去年成长了63%，在数据中心应用市场成长了193%，在车用市场则成长了61%。

　　台湾的联发科则是2016年全球前二十大半导体供货商中成长表现第二高的，尽管全球智能型手机出货量预期今年仅有4%的成长，该公司以中国智能手机厂商（如Oppo、Vivi等等）为主要客户的应用处理器出货表现仍使其2016年业绩表现亮眼。

　　随着半导体产业整并风潮持续，要挤进全球前二十大半导体厂商排行榜的障碍越来越高；在前二十大厂商中，有9家今年预期可跨过100亿美元的销售业绩门坎；而要挤进前二十名，至少要有45亿美元的年度营收。

　　01.英特尔（Intel）

　　关于Intel收购案：

　　2013.12.17，收购Mindspeed（敏讯）无线业务

　　2013.5.28，收购STE（意法爱立信）的GPS业务

　　2014.8，收购安华高LSI的Axxia，交易金额6.5亿美元

　　2015.2.2，收购LanTIq公司（领先的宽带接入和家庭联网技术提供商）

　　2015.5.29，收购Altera （FPGA厂商），交易金额150亿美元

　　2015.9.8，收购长城半导体公司（GWS）

　　Intel中国布局

　　（1）Intel 90亿元入股紫光展讯

　　2014年，Intel与紫光集团发表声明：“英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元（约15亿美元），并获得 20%的股权。” 此次投资预计于2015年完成。

　　（2）与大连政府合作生产NAND FLASH

　　2015年底，半导体产业龙头英特尔宣布与大连政府配合，将原先以65 纳米制程生产处理器晶片的中国大连厂，转型为生产最新的3D-NAND Flash 晶片，总投资金额高达55 亿美元，预计于明年下半年开始量产。根据TrendForce 旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange 最新公布数据，2015 年整体中国市场NAND Flash 总消耗量换算产值高达66.7 亿美元，占全球产值29.1%，明年更可望达到全球NAND Flash 产量的三分之一，成长幅度十分惊人。

　　（3）英特尔布局中国物联网市场

　　英特尔物联网与智慧交通领域颇有建树的浙江大华股份的战略合作。双方最早于2014年10月达成合作，大华与英特尔的合作非常广泛，在服务器、存储、大数据、流处理、云部署以及端到端等方面，英特尔都给予了大华以技术支持，并共同打造了当前最为先进的端到端智慧交通大数据解决方案。

　　主要体现在以下两大方面：

　　第一个方面是英特尔针对大华在交通视频监控领域遇到的痛点需求，为其打造了从前端到后端的完备技术解决方案，并提供了基于英特尔架构的低功耗高性能的嵌入式设备，以及数据中心全系统的硬件参考平台。这种突破传统的做法，大幅提升了产品的运行效率。

　　另一方面，在帮助大华打造智慧交通解决方案的过程当中，英特尔基于Spark计算引擎的平台优势，提供了实时性、低延时、大规模数据处理与优化的分析和算法支持。而统一的系统架构和持续优化的数据分析和算法，则再次提升了大华在智慧交通解决领域的竞争力。针对交通业务的特性与Spark等开源大数据技术的特点，大华选用了Kafka、Spark、SparkStreaming、HBase等开源大数据技术，并在英特尔构架上针对以上开源技术做了大量优化和功能扩充。

　　显然，上述与大华的战略合作只是英特尔物联网部门在国内积极开拓物联网市场的一个案例，实际上，自英特尔从2013年确立物联网作为其下一个阶段重点发展业务之后，就开始在国内市场进行积极布局。

　　（4）英特尔在中国疯狂布局人工智能

　　2016年12月，英特尔在京召开了“释放 IA 原力拥抱 AI 时代”的人工智能主题论坛。近年来，伴随着技术的突破和计算能力的提升，人工智能在全球范围内掀起了一股新的浪潮；另一方面，互联网、移动互联网和物联网产生的海量数据以及云计算提供的计算服务能力，让现代社会和企业的自动化、智能化需求井喷。

　　02.三星（SAMSUNG）

　　三星中国布局

　　（1）三星在西安建立其在中国的第一座晶圆厂

　　为扭转智能手机业务颓势，紧抓中国设备热潮，韩国三星电子2014年宣布投资约900亿元在中国西安兴建晶圆代工厂，加码半导体业务。行业分析师认为，此举将影响全球行业走势，可能带动全球晶圆代工投资热潮。

　　三星在西安的投资，表面上是一座最先进的晶圆厂，生产手机用快闪记忆体（NAND Flash），然而骨子里，却是印证三星战略转向的重大改变——从过去手机挂帅的系统品牌厂，重回零组件厂商的定位。这项重大转变，矛头直指台湾，从三星半导体基地正式运转，想闪开三星的破坏力，几乎已经是不可能了。

　　为了三星，西安市政府搬迁了18座自然村、万余人口，铲平了相当于16座台北市大安森林公园的麦田，做为三星与其配套厂商专属的保税区。另外还有一座面积相当，包含了住宅、学校、娱乐、购物、公园、行政区、教会等的配套园区，同样专属三星使用，名为“三星城”。

　　（2）在西安建封测厂

　　三星在2013年宣布将投资5亿美元，在西安建设封装和测试工厂。

　　03.台积电（TSMC）

　　台积电中国布局：12寸晶圆厂落户南京

　　台积电似乎在中国风风火火的晶圆建设中感受到了威胁。在去年年底，台积电宣布，计划在江苏省南京市设立一座12英寸晶圆厂，并在南京设立设计服务中心，以建立台积电在大陆的生态系统。台积电计划投资总额约为30亿美元，主要是为了拓展大陆市场商机。

　　根据台积电规划，在南京设立的12英寸晶圆厂为台积电独资公司，月产能为2万片晶圆。预计2018年量产，后续产能将会扩展到4万片。同时，台积电将在南京设立设计服务中心，以建立台积电在大陆的生态系统。有内部人士声称该工厂将引进16nm技术。

　　台积电称，该厂不是为中国大陆客户提供专门服务，而是面向全球客户。

　　据了解，台积电在南京设立的晶圆厂员工约为1200名，设计服务中心员工约500人。初期，台湾总部与上海松江厂将派驻员工协助在南京建厂与产能配置，后续将根据建厂进度陆续招募当地人员。在该厂量产之前，台湾派驻的员工占比将超过50%。

　　台积电计划在南京投资总额约为30亿美元，据悉，包括来自台湾现有晶圆厂的机台设备价值以及各级政府在集成电路产业上的政策优惠。台积电的净投资金额会低于30亿美元。

　　04.高通（Qualcomm）

　　关于高通收购案：

　　2014.10.16，收购CSR（英国芯片制造商），交易金额25亿美元

　　2015.9.20，收购Capsule

　　2016.10.24，收购NXP（恩智浦），交易金额接近 400 亿美元

　　高通中国布局

　　（1）中芯与高通华为imec组合资公司，着力开发14纳米CMOS量产技术

　　2015年6月，中芯国际与华为、比利时微电子研究中心（imec）以及高通附属公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.签订合作协议，四家公司将共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，新公司将致力于开发下一代CMOS工艺。

　　根据协议，中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司将由中芯国际控股，华为、imec和高通持有部分股份，公司第一阶段将基于imec的半导体技术，着力研发14纳米CMOS量产技术，后续还将研发14纳米以下的CMOS相关技术，研发将在中芯国际的生产线上进行，中芯国际还将有权许可合资企业开发的知识产权。

　　尽管高通之前曾帮助中芯国际开发芯片，但新的合作将涉及更先进的技术。此举将有助于高通委托更多公司生产由它设计的芯片。

　　值得一提的是，除了将产业链的上下游公司串联之外，这四家公司打造的新项目还让无晶圆半导体厂商（高通）间接参与到工艺研发的过程中。这对集成电路生产来说意义重大，可以缩短产品开发流程，同时可以加快先进工艺节点投片时间。

　　新合资企业的第一个目标是，到2020年帮助中芯国际生产与部分竞争对手已经在生产的芯片同一代的芯片。据分析师称，目前中芯国际在芯片生产方面落后两代，因此这一时间表将帮助中芯国际把与英特尔等全球领头羊的差距缩小一代。

　　（2）高端芯片导入SMIC 28nm生产

　　2015年8月，中芯国际宣布，其生产的28nm工艺骁龙410处理器已经成功应用于主流智能手机。这是此前中芯国际去年年底宣布成功制造Qualcomm Technologies处理器后，在28纳米工艺合作上再次取得的重大进展。

　　（3）高通与贵州政府成立华芯通，专攻ARM服务器

　　2016年1月17日消息，贵州省人民政府与Qualcomm（美国高通公司）今日在北京签署战略合作协议，并宣布共同组建一家合资企业，该公司首期注册资本18.5亿元（约2.8亿美元），贵州方面占股55%，Qualcomm方面占股45%。