中国封测企业大盘点：已达96家

全球封测市场目前呈现三足鼎立的局势。

根据拓璞产业研究的统计显示，中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头，美国企业以17%紧随其后，中国大陆的份额也有12%。剩下的份额则被日韩等国瓜分。统计全球封测前十大企业，基本也是这三个地方厂商的天下，其中中国台湾独占5家、中国大陆3家、美国1家，剩下的另一个席位被则被新加坡企业占据（联测）。

由此可见，中国封测产业在全球集成电路产业中的地位举足轻重。但本土封测产业的发展现状如何？未来应该如何发展呢？

在2018年11月20日举办的，主题为“集成创新、智能制造、共建集成电路封测产业链”的中国半导体封装测试技术与市场年会上，业内专家对先进封装工艺技术、封装测试技术与与设备、材料的关联等行业热点问题进行了深入的研讨。

国内封装产业发展现状

集成电路产业主要由IC设计业、IC制造业以及IC封测业三大板块组成。2017年，国内集成电路这三块的营收占比分别为38.3%、26.8%、34.9%。依据世界集成电路产业三业合理占比3:4:3的局势来看，中国集成电路封装测试业的比例比上一年更趋势合理。

而根据中国半导体行行业协会的统计显示，2017年，国内IC封测规模企业达96家，这近百家企业给国内集成电路封装测试产业带来的销售收入也从2016年的1523.2亿元增至今年的1816.6亿元。

从地域上看，国内封装测试企业主要分布于长三角、珠三角、环渤海以及西部四个地区，其中，长江三角洲占比达55%，2017年中西部地区封测企业占比14%，增速明显。

受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇，封测技术也在过去的几年里不断向前发展。本土龙头企业长电科技、华天科技和通富微电子更是全都进入全球前十，并在先进封装关键技术方面不断突破。

例如，长电科技在圆片级封装创新发明了“圆片级芯片六侧面体包覆封测技术”；通富微电完成建立了第一条12英寸Fan Out工艺量产县，能力可到线宽2μm线距2μm；华天科技开发了0.25mm超薄指纹封装工艺，实现了射频产品4G PA的量产。这些都是国内封测产业做出的贡献。

扇出型封装竞争激烈

随着芯片产品的发展要求，先进封装技术已经开始逐渐成熟，封装形式也正在走向细分，自2016年苹果在 A10 处理器上采用了台积电的 FO WLP （InFO）技术之后，大家对扇出晶圆级封装的关注达到了空前的高度。据Yole预测，整体扇出式封装市场规模预计将从2014年的2．44亿美元增长到2021年的25亿美元。

这主要是因为扇出型封装不仅具有超薄、高 I/O 脚数等特性，还可以省略黏晶、打线等而步骤，大幅减少材料及人工成本。最重要的是，使用这种封装技术打造出来的芯片具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势，这就使得全球厂商对其更加关注。其中，单芯片扇出封装主要用于基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片；高密度扇出封装则主要用于处理器、记忆体等芯片。

市场的需求也加快了扇出型封装技术的发展，现在正在迅猛发展的5G就是像先进封装的机会。根据QYResearch的市场研究报告显示，预计到2022年，全球射频前端市场规模将达到259亿美元，其中，封测市场将超过30亿美元。

为了应对未来5G时代以及物联网与ADAS的高度成长，全球第二大半导体封测厂安靠Amkor今年9月在台投资了第4座先进封测厂T6，以保障晶圆级封装及测试需求。其他各大封测厂也开始积极在5G领域进行布局，据了解，大陆厂商，通富微电、长电科技与华天科技在积极部署相关5G封测技术；台湾封测厂，台积电、日月光等也在晶圆级高端封装上有所动作。