Diodes推出低剖面封装的高速开关二极管

Diodes推出低剖面封装的高速开关二极管,第1张

  Diodes Incorporated 推出一系列占板面积小、采用低剖面封装的高速开关二极管,有助大幅降低器件数量及电路板面积。新品系列除具备75V、80V及85V的额定击穿电压 (Breakdown Voltage) 外,更采用微型塑料SOT563、DFN1006-3及DFN2020-6封装,以供顾客选择。

  

 

  这些单二极管、双二极管和双双(串联及共阴极)二极管配置能发挥多种功能,包括交流信号整流、数据线保护、反向电池保护和直流-直流转换,适用于对轻巧和纤薄产品设计有较高要求的手机、平板电脑和笔记本电脑。

  该开关二极管系列的总电容性能从2pF到最高4pF,确保把高带宽输入信号的失真或衰减情况减至最少。此外,这些二极管还具备高达85V的击穿电压,可从容应对最强烈的开关电路瞬态峰值。

欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2599743.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2022-08-09
下一篇 2022-08-09

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存