功分器和耦合器的区别

功分器和耦合器的区别,第1张

  一、功分器系列

  1、400MHz-500MHz频率段二、三功分器,应用于常规无线电 通讯、铁路通信以及450MHz无线本地环路系统。

  2、800MHz-2500MHz频率段二、三、四微带系列功分器,应用于GSM/CDMA/PHS/WLAN室内覆盖工程。

  3、800MHz-2500MHz频率段二、三、四腔体系列功分器,应用于GSM/CDMA/PHS/WLAN室内覆盖工程。

  4、1700MHz-2500MHz频率段二、三、四腔体系列功分器,应用于PHS/WLAN室内覆盖工程。

  5、800MHz-1200MHz/1600MHz-2000MHz频率段小体积设备内使用的微带二、三功分器。

  

  现有的耦合器有3种类型,运用的系统和上述功分器的系统是一样的,这里不再重复。

  二、耦合器系列

  耦合度分为:5 dB、7 dB、10 dB、15 dB、20 dB、25 dB.

  1、 微带系列耦合器 800MHz-2500MHz频率段

  2、 腔体系列耦合器 800MHz-2500MHz频率段

  3、 腔体系列耦合器 1700MHz-2500MHz频率段

  三、功分器和耦合器的区别

  功分器,耦合器,顾名思义,功率分配器,功率耦合器;

  功分器、耦合器基本上都用在射频信号中的无源器件,起到根据实际需要分配信号的目的。

  

  合路器是将不同频段的信号合路为一路信号输出的无源器件。其功率损耗各有不同,和工艺有比较大的关系。

  功分器和耦合器都是功率分配器件,只是功分器是均分的,比如二功分平均分为两路,三功分平均分为三路;耦合器耦合输出端和直通端的分配功率不平均,当然功分器和耦合器都有损耗的。

  无源器件根据实现原理分为微带型和腔体型两类。微带型利用1/4波长的微带线,腔体型利用谐振腔。

  相对而言,微带型器件便宜但插入损耗达0.5dB,而腔体型贵一些但插入损耗只有0.1dB。

  功分器是最常见的无源器件,用于将一路信号均分为多路信号,起着功率平均分配的作用,常见的有二功分、三功分、四功分。功分器反向应用就成了合路器。

  耦合器是将一路信号分为不等的两路信号。耦合器有三个端子,分别为输入、直通和耦合端。根据输入与耦合端的功率差,分为5dB、6dB、7dB、10dB、15dB等多种型号,也可以根据直通和耦合端的比例,分为1:1,2:1,4:1等多种型号。

  3dB电桥是一种特殊的耦合器,有两个输入端,直通和耦合端的比例为1:1,因此输入与耦合端的功率差为3dB。3dB电桥用于将基站的信号合路,从效果上看相当于合路+二功分。

  合路器用于不同系统的信号合路,如GSM/PHS/WLAN/WCDMA等,因此可以理解为

  频率合路。合路器中需要有滤波器

  功分器也可做合路器使用,例如二功分。但是注意的是,二功分、3dB电桥与合路器在使用的过程中也有区别,比如从插损、功率、价格、隔离度等条件考虑使用。

  1、二功分与3dB电桥:

  二功分与3dB的插损、隔离度差不多。二功分做合路器使用插损3.4dB, 隔离度25dB,驻波较大,两端口in,一端口out。3DB桥插损是3.2,隔离度也是25,驻波一般。但是有两个输出口,比如输入两个30输出就是两个27。3dB电桥的输出口也可随意定,两进一出一进两出两进两出其实都可以,多的一个口接上足够功率的负载就行了。不接负载的其实也就是出厂就断接了,跟另接负载没什么两样的效果。但是,对于驻波比要求高的时候只能用3dB。另外,还要考虑器件的承受功率。那么我想不通的是:在工程选择使用时,两者没有再实质性的区别么?

  2、二功分、3dB电桥与合路器:

  合路器:为选频合路器,以滤波多工方式工作,可实现两路以上信号合成,能实现高隔离合成,主要用于不同频段的合路,可提 供不同系统间最小的干扰。插损最小,带外抑制最好,频带隔离度最大,异系统设备合路输入输出必须用这个。

  3dB电桥:为同频合路,只能实现两路信号合成,隔离度较低,可实现两路等幅输出,它也最贵。

  功分器:为同频合路,可实现多路合成,隔离度较低,只能提供一路输出。

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