常见的pcb加工的焊接不良有哪些呢？

在pcba加工焊接过程中，助焊剂的性能直接影响到焊接的质量。那么常见的pcba加工的焊接不良有哪些呢？又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢？

。　标准焊点的要求：

1、可靠的电气连接

2、足够的机械强度

3、光洁整齐的外观

电子元件标准焊点

（1）不良术语

短 路：不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。

起皮 ：线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。

少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。

假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。

脱焊：元件脚脱离焊点。

虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。

角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。

拉尖：因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。

元件脚长：元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。

盲点：元件脚未插出板面。

1.不良状况：焊后pcb板面残留物太多，板子脏。

结果分析：

（1）焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；

（2）走板速度太快；

（3）锡液中加了防氧化剂和防氧化油；

（4）助焊剂涂布太多；

（5）组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；

（6）在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

2.不良状况：容易着火

结果分析：

（1）波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂堆积，加热时滴到加热管上；

（2）风刀的角度不对（助焊剂分布不均匀）；

（3）PCB上胶太多，胶被引燃；

（4）走板速度太快（助焊剂未完全挥发，滴落到加热管）或太慢（板面太热）；

（5）工艺问题（pcb板材，或者pcb离加热管太近）。

3.不良状况：腐蚀（元件发绿，焊点发黑）

结果分析：

（1）预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；

（2）使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。

4.不良状况：连电、漏电（绝缘性不好）

结果分析：

（1）pcb设计不合理

（2）pcb阻焊膜质量不好，容易导电

5.不良现象：虚焊、连焊、漏焊

结果分析：

（1）焊剂涂布的量太少或不均匀；

（2）部分焊盘或焊脚氧化严重；

（3）pcb布线不合理；

（4）发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀；

（5）手浸锡时 *** 作方法不当；

（6）链条倾角不合理；

（7）波峰不平。

6.不良现象：焊点太亮或焊点不亮

结果分析：

（1）可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题；

（2）所用焊锡不好。

7.不良现象：烟大、味大

结果分析：

（1）助焊剂本身的问题：使用普通树脂则烟气较大；活化剂烟雾大，有刺激性气味；

（2）排风系统不完善。

8.不良现象：飞溅、锡珠

结果分析：

（1）工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时 *** 作不当；工作环境潮湿；

（2）pcb的问题：板面潮湿，有水分产生；pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液之间窝气；pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气。

9.不良现象：上锡不好、焊点不饱满

结果分析：

（1）使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂的有效成分已完全挥发；

（2）走板速度太慢，预热温度过高；

（3）助焊剂涂布不均匀；

（4）焊盘和元器件脚氧化严重，造成吃锡不良；

（5）助焊剂涂布太少，未能使焊盘及组件引脚完全浸润；

（6）pcb设计不合理，影响了部分元器件的上锡。

10.不良现象：PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

结果分析：

（1）80%以上的原因是pcb制造过程中出现的问题：清洗不干净、劣质阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等；

（2）锡液温度或预热温度过高；

（3）焊接次数过多；

（4）手浸锡 *** 作时，pcb在锡液表面停留时间过长。

以上就是pcba加工过程中的不良焊接现象和结果分析。