pcb板件开路的原因有哪些

　　1、覆铜板进库前就有划伤现象；

　　2、覆铜板在开料过程中被划伤；

　　3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；

　　4、覆铜板在转运过程中被划伤；

　　5、沉铜后堆放板时因 *** 作不当导致表面铜箔被碰伤；

　　6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。

　　1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。

　　2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。

　　3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，PCB板打样抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。