MCU软复位原理详解

同事Jicheng在其博客介绍了软复位的原理。我再自己整理一遍以加深印象。

软复位的函数如下（用在IAR或者Keil里都可以），核心是对AIRCR寄存器进行 *** 作。

void software_reset(void) { __DSB(); /* Ensure all outstanding memory accesses includedbuffered write are completed before reset */ SCB_AIRCR = ((0x5FA << SCB_AIRCR_VECTKEY_SHIFT) | SCB_AIRCR_SYSRESETREQ_MASK); __DSB(); /* Ensure compleTIon of memory access */ while(1); /* wait unTIl reset */ }

1void software_reset(void)

2{

3          __DSB();                                                           /* Ensure all outstanding memory accesses includedbuffered write are completed before reset */ 

4         SCB_AIRCR = ((0x5FA << SCB_AIRCR_VECTKEY_SHIFT) |

5                                         SCB_AIRCR_SYSRESETREQ_MASK);

6         __DSB(); /* Ensure compleTIon of memory access */

7         while(1); /* wait unTIl reset */

8}

AIRCR：Application Interrupt and Reset Control Register 

想要实现软复位，先给VRCTKEY赋个0x05FA，再想SYSRESETEQ写1即可实现软复位。

DSB指令即Data Synchronization Barrier（数据同步屏障），它是一种特殊类型的内存屏障。 只有当此指令执行完毕后，才会执行程序中位于此指令后的指令。 当满足以下条件时，此指令才会完成：  1）位于此指令前的所有显式内存访问均完成。  2）位于此指令前的所有缓存、跳转预测和 TLB 维护 *** 作全部完成。  另外和内存屏障相关的还有两个指令，为DMB和ISB。  DMB：Data Memory Barrier  ISB：Instruction Synchronization Barrier  具体细节可以参考ARM®v7-M Architecture Reference Manual

当软复位发生后，可以通过寄存器RCM_SRS1（Reset Control Moudle_System Reset Status Register） 寄存器来判断。