彭博社：台积电开始为新iPhone生产A13芯片_技术

彭博援引知情人士透露，台积电已开始为苹果下一代iPhone生产芯片。

知情人士称，该芯片被命名为A13，已于4月进入早期测试生产阶段，计划最早在本月进行量产。

苹果将于今年推出三款新iPhone，分别取代iPhone XR、iPhone XS 和iPhone XS MAX。三款手机都将基本保持目前的外观，但两款高端机型将搭载三个后置摄像头（iPhone XS和iPhone XS MAX目前搭载两个），而接棒iPhone XR将搭载两个后置摄像头（目前为一个）。这意味着两款高端机型将配置广角+长焦+超广角镜头的拍照方案。

据彭博报道，将于今年秋天推出的新iPhone将搭载一款厚度大约为0.5毫米的芯片。此外，苹果还计划推出一项功能，让用户可以将最新款的无线耳机AirPods等设备放在新款iPhone背面进行充电。

此前，天风国际分析师郭明錤发布报告称，2019年款iPhone将保持相同尺寸和同样的“刘海”区域面积，屏幕包括6.5英寸OLED屏型号、5.8英寸OLED屏型号和6.1英寸LCD屏型号。其中，新5.8英寸OLED可能支持双卡双待，6.1英寸的新iPhone内存将升至4GB。

报告提到，三部新iPhone或部分新款iPhone支持UWB (Ultra-Wide Band)用于室内定位与导航、雾面玻璃机壳、双向无线充电 (可充电其他装置)、提升电池容量、升级Face ID（主要提升泛光照明器功率）。

苹果A13芯片曝光:7核设计,性能超笔电,AI能力成倍增长

每年9月，苹果都会发布新一代iPhone。作为旗舰手机，历代iPhone在性能方面几乎一直处于顶尖水平，每年一更新的A系列芯片，配合全新的iOS系统，更是让iPhone的性能发挥到了最大化。今年秋天，苹果即将发布搭载A13芯片的新iPhone，现在随着发布会时间的日益临近，苹果A13的性能表现开始受人关注。

据了解，今年即将与我们见面的苹果A13芯片仍然属于旗舰级别，该芯片由台积电独家代工，使用了台积电7nm极紫外光刻（EUV）工艺，晶体管数量几乎与iPad Pro上的A12X仿生相同。但是在核心数量上，苹果A13芯片可能会发生变化，将由A12仿生中两个性能核心+四个能效核心升级为三个性能核心+四个能效核心，性能甚至能够超越部分笔记本电脑。