Counterpoint：2018年全球智能硬件代工制造行业白皮书

主要观点总结:

未来数年，全球智能硬件市场会逐渐从单一的“智能手机”向“智能手机+IoT终端”生态化智能硬件市场发展。

中国大陆和中国台湾制造工厂向高度自动化、智能化、数字化方向发展。印度和东南亚厂商则聚焦发展更复杂的组装工厂。

中国大陆和中国台湾厂商的产品品类更加多元，从智能手机向IoT硬件等领域拓展。大型制造商为提升生产技术壁垒，尝试整合上游核心元器件。

2018年，OEM为实现产能及成本最优化，他们外包给ODM和EMS供应商的业务订单会增加。

传统智能硬件（智能手机和笔记本电脑、平板电脑）产业制造形态形成中国大陆和中国台湾生产商共同争辉的局面，中国大陆制造商优势在智能手机产业，而中国台湾在笔记本电脑领域占有地位；我们看到，中国大陆制造商开始拓展中国台湾制造商的大本营。

新兴智能硬件（智能音箱和智能手表）市场成为增长的动力来源。它们更多被美国OEM厂商和中国台湾EMS厂商占据。而大陆厂商已开始奋起直追。

2018年全球传统智能硬件ODM+EMS制造模式由富士康和华勤领先，它们年出货量都过亿部。而华勤在全球传统智能硬件ODM业务的占有龙头位置，闻泰和龙旗紧随其后。

2018年全球新兴智能硬件领域，广达业绩表现突出。苹果是广达在智能手表领域的主要客户，而亚马逊是其智能音箱领域的主要客户。另外，惠州超声(Tymphany)成为智能音箱领域的黑马。

富士康和广达、华勤是２０１８年全球智能硬件研发制造领域的领导者，剩余中国台湾三大玩家，中国大陆的歌尔是追随的挑战者。