意法半导体推出多核MPU系列  意法半导体ST33系列系列芯片销量破10亿颗

半导体大厂意法半导体（STM）宣布ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片，而ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智能驾驶、智能工业和智能城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。

根据外媒报道，意法半导体（STMicroelectronics）推出STM32MP1，这是一款多核微处理器系列，具有计算和图形支持，并结合使用其OpenSTLinux分配软件实现高效的实时控制。

微处理器单元（MPU）实际上是片上系统（SoC），利用STM32异构架构，结合了Arm Cortex-A和Cortex-M内核，图形处理器单元（GPU），嵌入式硬件安全，37个通信接口，并支持广泛的记忆。此外，该芯片组还包括一个专用电源管理IC（PMIC），可为电池供电设备中的MPU提供节省空间的配套芯片。

ST表示，它正在为希望从微控制器迁移到微处理器以获得更高性能的开发人员引入通用微处理器，并针对工业，消费者，智能家居，健康和保健应用中的解决方案。

其灵活的架构可在单个芯片上执行快速处理和实时任务，从而实现高功效。例如，通过停止Cortex-A7执行并仅从更高效的Cortex-M4运行，通常可以将功率降低到25％。从这种模式开始，进入待机状态会进一步削减功耗2.5k倍 - 同时仍然支持在1到3秒内恢复Linux执行，具体取决于应用程序。

STM32MP1系列包括运行频率为650MHz的双臂Cortex-A7应用处理器内核和运行频率为209MHz的高性能Arm Cortex-M4微控制器内核。STM32MP1支持经济高效的DDR SDRAM，包括DDR3，DDR3L，LPDDR2，533MHz的32/16位LPDDR3，可防止MPU系统出现性能瓶颈和带宽问题。除此之外，STM32MP1还支持各种闪存产品：eMMC，SD卡，SLC NAND，SPI NAND和Quad-SPI NOR。

它还嵌入了一个3D图形处理器单元（GPU），支持人机界面（HMI）显示，基于OpenGL ES 2.0接口和对Linux及各种应用程序框架（包括Android Qt）的本机支持。它支持24位并行RGB显示，最高可达60fps的WXGA和MIPI®DSI，2个数据通道以1Gbps的速度运行。

身为一个具有最先进之网络保护功能的通用认证安全平台，ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM（embedded SIM，eSIM）、嵌入式安全元件（Embedded Secure Element，eSE）、可信赖平台模组（Trusted Platform Module，TPM）等新型安全芯片的研发领域稳居领先水准。这些产品提供强化的安全性和使用者便利的封装，并兼具便利性与强大的网络攻击防御性能。

意法半导体安全微控制器事业部行销总监Laurent Degauque表示，「智能型手机、穿戴式装置、连网设备等无所不在的智能物件需要具备嵌入式安全技术，ST33芯片为嵌入式安全技术发展做出了贡献。作为同类首款采用先进的安谋Arm SecurCore SC300安全处理器，该系列产品使用我们灵活的架构和先进的快闪记忆体技术，一如既往地提供符合业界最高标准的保护功能，同时还可以整合介面与加速计等新功能，支援新兴的使用范例。」

ST33是SIM卡厂商、作业系统开发商和智能型手机、穿戴式装置、安全读卡机、桌上型电脑、伺服器等主要一级设备制造商所指定的嵌入式安全平台。ST33安全芯片采用更尺寸小、更薄的晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Scale Package，WLCSP）和符合GSMA标准的晶圆个人化工业流程，被主要的智能型手机品牌厂选用于采用eSIM设计的智能型手机。

2018年，意法半导体是第一家获得GSMA SAS-UP（UICC生产安全认证计划）认证的芯片制造商，能够为行动和连网装置完成ST33 eSIM卡个人化过程，而无需客户再进行后续烧录。

ST33安全微控制器拥有多种型号可供选择，亦有针对不同装置的多种功能，包括NFC控制器连接、硬体加速，以及工业级和汽车级认证。

据ABI Reasersch统计资料显示，安全芯片于2017年会计年度的市场规模达33.3亿美元，其中英飞凌占24.2%居冠，恩智浦占23.8%排名第二大，三星占12.9%、意法半导体占10.4%。