富士康也要做存储了！

电子发烧友报道，日前芯谋研究首席分析师顾文军爆料称，富士康大举进军半导体，目前正在启动DRAM。不过他表示仍存在一点变数，是否在珠海，目前还没有定论。

富士康之前欲投资600亿元在珠海建立芯片工厂。

一座12寸DRAM晶圆厂投资巨大，目前释出的拟在谈的富士康重大投资项目仍然是珠海的这个芯片工厂。因此，从消息面来看在珠海做DRAM的可能性还是比较大的。

早前，富士康已成立半导体事业集团，并在芯片设计、设备、封装等领域布局，旗下京鼎精密科技是一家半导体设备生产商，讯兴科技为模块封装企业，天钰科技主要是LCD驱动器的设计和研发。

在存储方面，富士康此前有意向收购东芝存储芯片业务，报价270亿美元，但未如愿。

现在看来，富士康进军存储芯片的决心非常坚定。

目前存储芯片已经向3D堆叠发展，而下一代存储芯片将是ReRAM（可变电阻式存储）与MRAM（磁电阻式随机存取存储）。ReRAM是一种非易失性存储器，速度快、密度高，有望取代DRAM。同样，MRAM拥有SRAM的高速读取写入能力，以及DRAM的高集成度。鸿海集团已经与旺宏接洽考量技术演进。

在存储芯片市场，三星、东芝、SK海力士、美光等美日韩企业占据主要市场份额。中国高度依赖进口，近年也在重点发展DRAM和闪存NANDFlash存储产业。目前以长江存储、合肥长鑫以及福建晋华为代表。DRAM方面，合肥长鑫目前完成8GBDDR4工程样品生产，预计2019年底实现单月产能2万片。

这一次，富士康投资DRAM项目不仅为存储增添新的力量，也令富士康在半导体领域完成了从设计、制造到封装的布局。

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