Intel三星代工业务难壮大 台积电龙头地位稳啦

台积电3～5年内仍将稳坐晶圆代工王位。英特尔（Intel）日前宣布与Altera展开晶圆代工合作，再度引发台积电晶圆代工地位将受威胁的疑虑。分析师认为，英特尔为FPGA业者代工主要目的是分摊先进制程高昂研发费用，对台积电的影响不大；至于面临苹果（Apple）订单外移危机的叁星（Samsung），近来虽积极拉拢晶片商，但在同业竞争考量下，预估也只能吸引二线厂投片，瓜分台积电市占影响有限。

资策会MIC资深产业分析师潘建光提到，英特尔与Altera合作对分散先进製程研发投资风险有益，但对其扩大进军晶圆代工事业的帮助则不大。

资策会MIC资深产业分析师潘建光表示，近期英特尔与叁星可望扩张晶圆代工业务版图的声浪再起。除英特尔日前进一步拉拢台积电既有客户Altera合作外，市场也传出叁星旗下晶圆代工厂可能以降价抢单的策略，弥补失去苹果订单后的閒置产能，在在引发外界对台积电晶圆代工龙头地位难保的疑虑。

对此，潘建光分析，尽管英特尔发挥14奈米（nm）叁闸极（Tri-Gate）电晶体技术优势，携手Altera强攻超高效能FPGA；但此合作跨越目前主流先进製程下两个世代，不只先期研发投资成本惊人，在英特尔把持自有产能的情况下，也难发挥量产经济效益，唯有对晶片效能要求胜过价格考量的FPGA业者较愿意负担。因此，英特尔短期内将仅能争取到军事、航太等高阶应用FPGA的代工商机，并用以分摊先进制程研发开支，不足以冲击台积电在主流行动处理器代工市场的霸主地位。

况且，依据英特尔制程微缩蓝图，14奈米晶片最快今年底才能试产，并须历经12～18个月的製程优化与测试验证过程，才有机会在2014～2015年导入商用量产。届时，台积电16奈米鳍式电晶体（FinFET）制程亦将具备雏型，除效能与功耗表现可望追近14奈米外，更可发挥纯晶圆代工厂一贯拥有的量产成本效益；因此将持续受到大部分IC设计业者支持，等于把英特尔挡在主流市场门外。

至于来势汹汹的叁星，潘建光也认为，随着IC设计产业竞争日益白热化，且苹果去叁星化策略起了警惕作用，一线行动应用处理器业者释单给叁星代工的意愿将更加保守；即便叁星祭出低价抢单攻势，预期也只能吸引二线IC设计业者投片，分得低阶市场一杯羹。此外，台积电目前在主流28奈米制程市占率突破九成，叁星则迟迟未能量产，对台积电而言，也能借由这道坚强的技术壁垒，防堵叁星壮大。

事实上，晶圆代工产业为紧跟市场脉动，经营重点已明显转往行动装置相关晶片生产布局，并视为主要获利成长来源。因此，潘建光认为，未来英特尔、叁星必须真正取得高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）等一线行动处理器开发商的订单，才有机会在晶圆代工市场持续坐大。只是在英特尔与叁星皆投入研发自有行动处理器后，其他无晶圆厂IC设计商为免技术外洩，捨弃台积电而转向两大竞争对手投产的意愿可说是微乎其微。