松下推出用于智能手机接近传感器的新封装，兼顾高效率和小型化

　　松下元器件公司于日前宣布，开发出了最适合智能手机等高功能便携终端的接近传感器用途的新款封装“红外线LED模块用封装”。据该公司介绍，新产品实现了业界最高的效率和最小的尺寸。

　　智能手机等高功能便携终端要求接近传感器用封装具备小尺寸、低高度、高效率以及低耗电的特性。此次，松下采用其自主技术“MIPTEC：Microscopic Integrated Processing Technology”，开发出了可满足这些要求的新产品封装。

　　MIPTEC是松下自主开发的MID技术（注射成型品表面形成电路），该公司已面向各种产品推出了采用该技术的3D贴装元器件，此次又将其应用到了高功能便携终端的接近传感器用封装中。除了接近传感器以外，该公司还将面向监控摄像头用红外LED照明用途提供这种新产品。

　　新产品的主要特点有三个。第一，通过松下自主开发的“凹型反光镜构造”和光泽电镀标准，实现了“业界最高”的效率。比如，放射强度比原产品增加约30％（输入电流相同时），输入电流可比原产品削减约25％（放射强度相同时）。

　　第二个特点是借助MIPTEC技术，实现了业界最小级别的尺寸和高度。新产品的尺寸为长2.3mm×宽1.95mm×高0.9mm。第三个特点是可以支持各种LED芯片的封装方法。比如，支持引线键合和倒装芯片封装。另外，可根据LED芯片的厚度改变底面部分的厚度，从而调整焦距（标准为0.25mm）。

　　新产品的系列名称为“AAM11”，将从2013年3月开始量产。量产规模为500万/月。