Imagination公司与台积公司强化技术合作关系

　　台积公司与专精多媒体、处理器、通讯及云端技术的领导厂商ImaginaTIon Technologies公司今（25）日共同宣布展开下一阶段的技术合作。

　　双方合作关系迈入崭新阶段之际，ImaginaTIon公司将与台积公司密切合作，结合ImaginaTIon公司领先业界的PowerVR Series6 GPU与台积公司涵盖16纳米FinFET技术在内的最先进工艺，共同开发优化的参考设计流程与硅晶建置方案。

　　ImaginaTIon公司与台积公司的研发团队亦将携手打造具完整量测验证的参考系统设计，藉由高带宽内存标准及台积公司三维集成电路（3D IC）技术展现更高层次的系统效能与功能，并同时满足大量行动系统单芯片（SoC）对于功耗、面积、以及精巧封装尺寸所要求的必要特性。

　　由于绘图处理器在下一世代系统单芯片的面积、功耗与效能上逐渐占有关键地位，芯片设计人员可选用的先进工艺技术也益趋复杂，所以设计流程与单元库必须进行微调，才能协助设计团队在日趋紧迫的时程要求之下达到效能、功耗及面积优化的目标，Imagination公司与台积公司正努力克服这些挑战，研究在未来进行高效能IP-based 系统单芯片设计时应该如何将16纳米FinFET这类最先进工艺的特性纳入考虑。

　　Imagination公司执行长Hossein Yassaie表示：「我们许多的授权客户都依赖台积公司先进的低功耗、高效能专业集成电路制造能力，透过此伙伴关系展开的进一步合作计划，Imagination公司与台积公司正携手合作展现系统单芯片将如何重塑未来的行动和嵌入式产品。我们很高兴能与台积公司强化彼此的合作关系，并期待这些合作计划能够开花结果，同时让我们共同的客户受惠。」

　　台积公司研究发展副总经理侯永清博士表示：「如同内存在80及90年代推动芯片工艺技术发展以及中央处理器在90年代末及2000年时期进一步提升工艺技术一样，支持绘图及运算应用功能的高效能行动绘图处理器现已成为推升我们最先进工艺技术的主要动力之一，我们非常高兴能与行动及嵌入式绘图处理器硅智财领导厂商 Imagination公司合作以了解如何最有效利用PowerVR 绘图处理器，共同努力优化我们未来世代的最先进工艺技术及系统设计技巧。」

　　Imagination IP核心支持下一世代系统单芯片

　　Imagination公司是台积公司Soft-IP联盟计划的成员，透过这项计划已开始验证所有主要的IP核心产品，以确保台积公司客户能够充分运用这项合作关系的成果，Imagination公司拥有业界最广泛的IP核心产品组合，包括：

　　· PowerVR GPU （绘图处理器） Series5、5XT和6 （‘Rogue’）：行动及嵌入式绘图与GPU运算最广泛采用的业界标准

　　· PowerVR VPU （视讯处理器） Series3和 Series4：业界部署最广泛的多标准视讯译码器及编码器核心，应用范围涵盖行动产品到超高分辨率产品

　　· Ensigma RPU （无线电处理器） Series3和 Series4：电视、无线电、Wi-Fi及蓝牙功能适用的多标准可程序通讯与连接技术

　　· MIPS CPU和嵌入式处理器：具备硬件多线程功能的先进处理器架构，从高阶Android应用处理器到精巧但高效的嵌入式处理器皆能够提供业界领先的效能

　　关于Imagination Technologies公司

　　Imagination Technologies是全球领先的多媒体、处理器和通讯技术业者，可开发并授权领先市场的处理器解决方案，包括绘图、视讯、影像、CPU和嵌入式处理、多重标准通讯、跨平台V.VoIP和VoLTE，以及云端连接技术。这些用来开发系统单芯片（SoC）的硅晶和软件智能产权（IP）解决方案拥有完善的软件、工具和生态系统支持。目标市场包括移动电话、连网家庭消费产品、行动和平板计算机、车载电子产品、网络、电信、医疗、智慧能源和连网传感器。Imagination的授权客户包括多家全球领先的半导体制造商、网络业者和OEM/ODM业者。公司总部位于英国，并在全球设有销售和研发办公室。更多讯息，请浏览www.imgtec.com。

　　关于台积公司

　　台积公司（TSMC）是全球最大的专业集成电路制造服务公司，提供业界卓越的工艺技术、组件数据库、设计参考流程及其他先进的晶圆制造服务。台积公司在2012年拥有足以生产相当于1，509万片八吋晶圆的产能，其中包括三座先进的GIGAFAB™ 十二吋晶圆厂（晶圆十二厂、晶圆十四厂及晶圆十五厂）、四座八吋晶圆厂（晶圆三、五、六及八厂）、一座六吋晶圆厂（晶圆二厂）。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积公司（中国）有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支持。台积公司系首家使用28纳米工艺技术为客户成功试产芯片的专业集成电路服务公司。其企业总部位于台湾新竹。进一步信息请至台积公司网站www.tsmc.com.tw查询。