1000万美元 SK海力士增资无锡晶圆代工业务

　　据韩国媒体亚洲经济报道，SK海力士透过子公司SKHynixSystemIC向无锡晶圆代工事业出资1,000万美元，资金用途视厂房兴建计划而定，无锡新工厂计划于2019年下半年竣工，从2020年开始正式启动。