手机芯片整合推动，3D IC上马势在必行

　　3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进；然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发，以实现更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布将于2014年导入量产。

　　拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为，MEMS技术将是手机设计差异化的关键，包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。

　　拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷表示，2013～2015年手机内部晶片将以应用处理器为核心不断向外整并，并导入20奈米（nm）以下先进制程，包括基频处理器、联网模组及射频（RF）收发器均将合而为一。此外，电源、影音和触控IC也将逐步整合成系统单晶片（SoC）；而各种微机电系统 （MEMS）感测器则透过封装技术组成感测器集线器（Sensor Hub），届时手机内部标配晶片将从2012年的十二颗，迅速缩减至六颗左右。

　　众所皆知，提高晶片整合度的关键在于制程微缩，然而，晶圆厂从28奈米跨入20奈米后，因面临半导体材料物理特性极限，以及钜额的设备、矽智财（IP）投资，闸极制作成本却仅能下降3.34%，远远落后前几代10～33%的水准；而面积也只缩减28%，不如先前每一代演进大多能达到40%的改善；种种因素将导致20奈米约当八寸晶圆价格飙涨35.42%。

　　对封测业者而言，3D IC更将是巩固未来营收的重要武器。蔡宗廷分析，一旦手机标配晶片的封装需求砍半，将大幅影响封测厂营收来源，因而刺激矽品和星科金朋（STATS ChipPAC），积极布局技术含量及毛利较高的3D IC封装技术，包括晶片面对面堆叠（F2F Stacking）、2.5D矽中介层（Interposer）等。

　　除封测厂外，台积电也全力冲刺CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）制程商用，吸引半导体设备厂加紧部署新方案。蔡宗廷透露，3D IC须进行矽穿孔（TSV），流程相当耗时，导致成本居高不下；为此，东京威力科创（Tokyo Electron）近期已发布一套新流程，并透过改良蚀刻（Etching）、清洗（Cleaning）和内埋（Liner）等设备，节省晶圆阻挡层 （Barrier）、化学机械研磨（CMP）及清洗的制作时程，让3D IC晶圆生产加快一倍。同时，由于台积电正逐渐增加在地采购比重，因此台商鸿硕也已投入研发3D IC蚀刻设备，积极争取订单。

　　蔡宗廷强调，行动装置平价高规的发展势不可当，以苹果（Apple）为例，从2010年推出售价约650美元的iPhone 4以来，2011～2012年的下两代产品价位均维持同样水准，但包括显示器、处理器和记忆体规格却大幅跃进；同样的状况也发生在其他Android手机品牌上，因而加重晶片商产品整合度、生产成本压力。