开启新时代，台积电将打造“系统超级芯片”

　　电子发烧友网讯：世界领先半导体厂商台积电首席技术官兼研发副总裁孙元成透露了未来台积电主导“系统超级芯片”市场的详细计划。

　　孙元成说，“如果有人将摩尔定律推到极致，台积电必将是其中之一，但这不是我们的最终目标。我们同样拥有专业的技术，例如嵌入式闪存、高压、功率晶体管、MEMS和图像传感器等范围的技术。当我们把单片CMOS置于更高节点的时候，其他技术不能得到同步推进，我们的中介层技术和3-D技术将实现系统集成，使其达到同步使用的目的，这就是我们所谓的系统超级芯片封装。”

　　3D和晶圆级封装技术不单是可以达到更高密度扩展的一种方式，更是一种可以提供超越片上系统（SoC）的多样化系统集成技术，这将使得台积电在晶圆厂商中拥有独一无二的地位。

台积电首席技术官兼研发副总裁孙元成

　　孙元成表示，“我们有三个基本的要点：第一是继续推进单片CMOS使得晶体管达到最佳能效--即使得在最低功耗状态下运行的晶体管数量最大化。在这里我们形象地把CMOS比作一个系统的大脑。其次我们提供模拟和混合信号等专业技术，它们就像你的眼睛和耳朵。第三，我们提供TSVs（穿透硅通孔技术）的3D技术、中介层技术和其他芯片级封装功能，这些技术能帮助我们将最先进的逻辑芯片和专业技术相结合。当然，有些客户只是想要SoCs，没关系，但是会有一些客户会想充分利用我们的优势，通过3-D集成实现系统缩放和集成，从而使整个系统变得更小——我们称之为系统超级芯片。”

　　目前，Xilinx是台积电公布的第一代3-D技术的唯一客户。第一代3-D技术，也称作2.5 D硅中介技术，用于整合多个FPGAs和其他芯片，如高速收发器使用在世界上最快的单片机序列化器/反序列化器，Virtex-H580T并行转换器。台积电还声称在利用硅中介技术（silicon interposer）和其他晶圆级技术制造系统超级芯片的过程中将会有越来越多的客户群。

　　孙元成说，“台积电，拥有广泛的的客户群，但是未来增长的趋势是移动系统，人们想要随时随地都可以联系到任何人，这些都可以通过都可以通过更小、更轻便、更低功耗的硅基系统封装来实现。”