了解一下！高通中高端手机芯片已完成Android P优化

相信去年很多机友对谷歌 Project Treble 有所了解，该项目承诺能够帮助 Android 手机更快升级到最新版本系统，Android O 及之后的智能手机都将支持。不过，有了谷歌的承诺是一回事，因为如果芯片组没有做好更新准备，所有这一切都会是徒劳。基于此，高通官方今日表示，部分骁龙移动平台将更快能够部署谷歌下一代 *** 作系统 Android P。

高通称，公司在移动行业的领导地位和规模，并一直与谷歌进行合作，加快其 *** 作系统（OS）的升级周期。高通表示，他们通过提前获取 Android P，已优化了骁龙 845、骁龙 660 与骁龙 636 移动平台上的软件，以确保 OEM 厂商在 Android P 发布时即可进行升级。

高通强调，基于上述骁龙芯片的 OEM 厂商的手机，可以实现比前一代 Android OS 版本更快的升级部署，让消费者更快的体验最新的软件增强功能。

谷歌工程技术副总裁 Dave Burke 表示：“Project Treble 是 Android 全新的硬件接口架构，旨在帮助终端制造商更轻松地进行平台升级。我们很高兴与高通紧密合作，为骁龙芯片提供 Android P 的简洁高效部署，从而让 OEM 终端制造商能将最新的 Android 创新更轻松地、更快地带给开发者和消费者。”

在本次 Google I/O 2018 大会上，谷歌已经宣布一些可以最先安装 Android P 开发者预览版系统的机型，包括索尼 Xperia XZ2、小米Mix 2S、Nokia 7 Plus、OPPO R15 Pro、vivo X21、一加 6 和 EssenTIal PH-1。

话说回来，虽然高通和谷歌共同努力将 Android P 更快推向尽可能多的设备，但是 Android P 更新的推送最终还是由 OEM 厂商实际来发布，所以具体时间表还取决于 OEM 厂商。一些厂商以往反应通常较为迟钝，只是现在搭载上述三枚芯片的手机，由于谷歌和高通都完成了适配工作，厂商没有什么理由推迟而已，或者说除了自己根本无法责怪任何人。

谷歌表示 Android P 今年晚些时候正式发布，到时候就看哪一家手机厂商能够更快的推送系统更新了。至于去年大火的骁龙 835，以及“神U”骁龙 625 这类还处于主流市场的芯片，高通并未宣布完成优化，要等到何时还不清楚，部分甚至可能放弃，毕竟高通照顾新的芯片无可厚非。