对话TOP10半导体厂CEO：从个人职业生涯循迹IC发展

　　他们站在公司组织结构金字塔的最顶端、他们是卓越公司的杰出领导者、同时他们也是电子行业的资深观察者与从业者。他们都拥有数十年的从业经历、对于行业的体会比别人更有发言权。本文将邀请十位风云CEO畅谈自己与电子行业之间，那些不得不说且鲜为人知的故事，并预测下一个十年的行业发展。

　　1.顶尖的芯片级集成将为可穿戴应用带来无穷想像

　　我职业生涯的大部分时间是在硅谷或美国的其它高科技区度过的，并且曾经受邀到荷兰埃因霍温（Eindhoven）的皇家飞利浦电子公司任职，负责该公司半导体部门的工作。去另外一个国家，接触另外一种文化，从职业生涯发展的角度来看，这是一个非常有意思的工作机会。我也非常鼓励大家在规划自己的职业生涯发展时，也考虑到另外一个陌生的国度工作的机会。你可以通过这种经历积累丰富的经验，在日后的工作中派上用场。在博通公司工作，对我来说最难忘的就是有机会与全球最有才华的工程师一起工作。我们公司现有920多位博士，还有四位排名全球前100名的发明家，我为每天都在这样充满活力的氛围中工作而感到高兴。

　　技术创新是博通公司核心理念的一部分。为众所知，博通公司一直致力于追求最高品质的集成和连接功能——我们提供高度集成的解决方案，其中大部分是单芯片解决方案，并且面向多个市场。我们最近开发的突破性技术实例包括：

　　

　　Scott McGregor， 博通CEO

　　第一个显著增加家庭无线覆盖范围的Gigabit速度的802.11ac网络芯片（5G WiFi）。

　　全球最全面的汽车以太网产品系列引领下一代车载以太网的发展，宝马等公司已经开始先行着手部署此类系统。

　　全球最速度最快、功率最低的100G变送器PHY（OSI型产品的物理层），可以在100G长距离光纤网络中实现更低的功耗和更高的可靠性。

　　全球第一款单芯片蓝牙 + 调频广播设备。

　　全球首个近场通信（NFC）组合芯片，将智能手机变成一种安全的移动钱包。

　　第一种WICED（嵌入式设备互联网无线连接）技术，通过连接以前没有连接到因特网的设备、电器以及其它实体产品，真正实现了物联网的理念。

　　新型“超高清”电视，分辨率是目前高清电视的四倍。

　　新推出的一系列定位技术——其中包括WiFi、蓝牙、GPS、以及MEMS传感器——可以提供精确的室内和室外定位信息。

　　博通公司同时也在推动基础创新产品，为大众提供更好的服务。博通的SoC技术是Raspberry Pi的核心，后者是一种价值25美元，只有xyk大小的迷你计算机，目前有数百万儿童在它的帮助下学习编程。

　　对于未来十年的趋势，虽然我无法预言哪些技术会改变人们的生活，不过我可以从半导体行业的角度来分析这个问题。博通公司始终致力于提供高度集成的顶级系统级解决方案。集成涉及到创新和执行能力。很少有公司能够同时完成这两方面的任务，能达到卓越业绩的公司就更少了。对于半导体行业来说，通过将不同的技术整合和集成到一个芯片上，可以创造真正的竞争优势，比如说可以降低功耗、节省空间并且简化设计。更重要的是：在严密集成各种技术以后，它们就能更有效地彼此配合，为终端用户带来更多益处。

　　对于广大消费者来说，现在才刚刚开始看到了低成本/低功耗集成计算功能所带来的好处，比如物联网和可穿戴科技。在此发展浪潮中，像博通公司这样的通信技术将会发挥核心作用。

　　2.半导体公司竞争，商务模式越来越重要

　　大约 27 年前，我加入了 Siemens Halbleiter 公司——西门子的半导体子公司，即英飞凌科技公司的前身。作为半导体行业中的一名工程师，我学到了很多知识：存在巨大波动的市场周期、快速的创新节奏以及在苛刻环境下保持专注和冷静。西门子/英飞凌为我提供了许多机遇。 其中对我影响最为深远的是 1992 年到 1996 年在奥地利菲拉赫的工作。即使是现在，我仍对奥地利充满感情。那段时间我先后负责功率半导体、工业业务以及汽车半导体业务。随着职责的增加，我的工作也需要更频繁地出差，这为我提供了了解其他文化的机会：与国外员工和客户的交流使我在很早就了解到中国经济的迅猛发展所带来的影响，而这样的经历也为我现在的工作提供了帮助。2007 年，我加入了英飞凌董事会并在 5 年后成为首席执行官。 即使在英飞凌最艰难的时期，我们都成功应对，这些经验为我目前的日常工作提供了巨大帮助。

　　

　　Reinhard Ploss， 英飞凌科技股份公司首席执行官

　　在过去的三十年中，半导体行业产生了无数创新，十分激励人心，令人振奋。尽管我现在从事管理工作，但我真的很享受过去的研发时光。 那时我与同事一起努力完成了九项发明并申请了专利。在英飞凌，我们使半导体更节能高效，更强大，并引入了许多创新。跟上行业技术变更最简单的方法就是确定自己的节奏。我们凭借诸多产品（例如 CoolMOS）以及新的制造工艺成功地做到了这一点---最新的是功率半导体的 300mm 薄晶圆技术。 现在我们要把战略提高到新层次，我们称之为“从产品到系统”，在这一层次上我们整体把握系统而不是单个产品，我们站在客户的角度帮助他们在市场中快速获得成功。

　　未来的竞争商务模式将会越来越重要。这就是我们强调“产品到系统”的原因。长期以来，创新意味着突破技术限制使效率提高另一个百分点、增加功率密度或以更低的成本提供相同的性能。如今情况发生了巨大变化。 我们的目标应用变得极其复杂，我们需要理解客户的整套系统才能发挥出半导体技术的最大潜力。这不再是优化某个部件，而是优化众多部件的组合。这需要理念的转变。在英飞凌，我们不只是把自己当作供应商，我们凭借领先的技术成为客户信赖的合作伙伴并专注于提供定制化解决方案。 这是全新的商务模式，我们借此承诺提供高能效、移动性和安全性的最佳半导体解决方案。

　　展望未来十年，想要实现自主且可持续的生活方式，技术是关键：人们追求个人移动性的便利，享受自动驾驶汽车的舒适，但又不想让他们生活的城市面临拥堵和污染。人们使用的消费电子产品集成了更多的功能，可其体积却越来越小了。移动设备应该使各种交易更方便地进行，并继续改变我们的生活方式， 同时保护个人数据，远离危险。数据安全对于公司而言也是一个关键问题，尤其是渴望被称为“工业 4.0”的下一次工业革命的制造业，而以上事件都发生在化石资源越来越少的地球上。半导体是几乎以上所有变革的决定因素。英飞凌芯片为我们这一代和未来的后代们创造更适宜的居住环境。