国内IC设计业频现“一代拳王”

　　【引言】IC业内频现“一代拳王”，原因在于国内市场和技术管理能力缺乏、工艺短板、创新能力不足。要摆脱这种困境企业需加强技术、人才管理，从应用出发进行创新，持续提升自身核心竞争力。

　　大陆IC设计公司成长会经历营收1，000万美元、1亿美元、5亿美元等几道坎，一些IC公司在经历了1亿美元甚至更高的营收后会很快衰落，被业界称为“一代拳王”。如今业内频频出现一代拳王，其原因可归结为以下几点：

　　首先是市场管理能力缺乏。中国很多去国外进行技术学习、在大公司做技术研发的技术人才，但是鲜有国外公司培训的技术市场人才，以及市场规划与管理人才。这种人才的缺乏，造成了国内公司多次出现一代拳王，公司大多只有CEO亲自 *** 盘，才能出现早期的成功，但是这不是技术市场规范管理的成功，所以难于复制。要解决这种困境，就应该大力发展市场管理人才与技术市场人才的发掘与培训。这种人才的培养与培训最短需要8年的时间，且要求他们具备很好的技术功底、勤奋以及良好的沟通能力。国内现在很多IC公司CEO是技术出身或者是业务出身，对于这类人才的发掘与培养，缺乏科学的管理经验，对于技术市场的投入也非常少。

　　其次，一代拳王现象其实是国内工艺短板的一种体现。因为新工艺的研发在国外，所以中国公司产品的后续新开发能力比较弱，占领的市场很快就在新产品与新市场上丢失。非常明显的例子就是：在功能机向智能机转变的过程中，很多国内以前供应功能机产品的公司都相继陷入了困境，利润与营业额快速下滑。

　　第三，系统创新在国外，导致国内一代产品一代产品的落后，特别是消费类产品的落后，让国内的集成电路设计企业是一代产品一代产品脉冲式地发展，所以才造就了国内IC设计企业一代拳王的现象。

　　第四，核心创新力不足，特别是集成电路系统核心技术的发展不足，是限制国内集成电路企业发展的问题关键。像SoC的发展非常快，但是内核控制在国外，工艺控制在国外，注定国内企业是国外技术的跟随者，这样也就注定国内的集成电路生态环境被国外控制。设计工具、内核、工艺制程等都在国外，且产品的生态系统也是被国外控制（像嵌入式软件 *** 作系统，国外大的应用都是由美国开发与控制），这样就限制了国内创新能力与创新速度，注定国内企业较国外企业慢一步，容易丢失市场。

　　第五，技术市场管理能力的欠缺是企业的内伤。现在国内只有海思借用华为的技术市场管理能力，进行新产品流程化管理，加上华为强大的内部消化能力，才过了营收10亿美元的关卡，其余的企业总是在一定的程度在徘徊。包括展讯在突破一定的营业额之后，2013年成为其徘徊年是必然的，因为该公司在3G智能机的产品定义与定位上出问题了，特别是选用ARM A5内核做超低智能机的定位，就是用功能机的产品定义方法、采用低性能低定价的方式来做的定位，错过了3G智能机是用高配置、合适定位来定义产品的时机，错过了最好8个月的时间。

　　加强技术和人才管理，避免恶性竞争

　　要摆脱大陆IC设计公司面临的“一代拳王”困境，很多方面都需要改进。其中加大企业的知识产权保护力度是关键。业内经常有这样的情况发生：一旦某个产品与公司成功，就有很多公司的员工带着前公司的知识产权来创业，而且很快就推出产品，这样草草出来产品后就开始打价格战来分散市场的份额，带来前公司的利润与营业额下滑。另外，各地地方政府的扶持政策推动了创业的氛围，分出来很多的创业团队，因为没有很好的技术市场积累，只能照抄前公司的产品与市场，这样就弱化了前公司成长的基础。据我所知就有一家新创的公司直接拿了前公司的设计图来设计生产，且获得了政府的扶持资金的事情。

　　此外，还需要改善人才困境。国内很多微电子大学的学生对于新工艺根本没有实习的机会，大学也没有很好的工艺实现的经验，所以很多学生只能毕业后重新开始培训，这样对公司的技术人才储备形成了瓶颈。而且国内重技术、轻工艺的培训体系也导致了很多的公司在技术推进过程中缺乏工艺人才，特别是新工艺人才几乎没有，限制了公司的成长动力。

　　国内市场的恶性竞争与国内国营市场的腐败，也限制了IC设计公司的技术市场方向以及成长壮大的机遇。曾经广电的地面国标与CMMB有30多家公司在开发，且也付出了开发专利费，但是最后几乎全部失败；还有电力系统的智能电网的产品也有一些问题……这些案例让国内IC设计企业没有信心在这些领域加强投资，甚至传出谁跟国标谁死的口号。国内市场的恶性竞争，让一些IC企业拿了国家的补贴，用到市场上去打价格战，最后用国家的手杀了国内一些中小企业的创新，也让国内中小IC企业生活在国家补贴的惶恐中：申请补贴，会花费巨大的精力在这上边，而且国家补贴最高60%还得用于打点；不争取补贴，又怕拿到补贴的竞争对手用补贴来杀价格战。

　　从应用出发实现协同创新

　　国内半导体市场中通信、消费电子等传统市场面临新需求，物联网、智能电网、汽车电子、医疗电子等热点市场也不断升温，带来了相应的机遇及挑战。大陆IC设计企业想要抓住机遇、拓展自己的成长空间，需要突破以前的IC跟随式的发展模式，从系统应用出发，积极参与到国内新系统的创新规划过程中去。像物联网的核心是应用定义，不仅是通讯技术，这样需要我们IC企业与物联网系统应用规划公司一起来合作定义系统，一起来定义IC规格，为新物联网应用提供稳定可靠的通讯性能。IC企业要从国内应用出发，与国内中大型的系统厂商一起来规划定制IC，让国内中大型的系统厂商的应用技术积累，作为IC设计企业的时间门槛，进行小步积累式发展，共享国内系统企业30年来的系统应用创新。

　　国内IC设计企业还需要开创新领域的应用开发，比如智慧家庭。这是一个比手机大5~10倍的市场，且是文化区格化的市场，在这个市场上中国有优势，中国企业有机会。在移动智能已经创造的技术积累上进行开发，不仅可以推动智能能源、智慧灯具、智慧家电、智慧安防、视频通讯等领域的大力发展，而且能与国内的云计算、云存储、大数据、内容（教育、医疗保健、家庭运动游戏、音视频）等一起来发展我们的产品应用。

　　布局全球市场，加强核心竞争力

　　随着IC设计产业结构发生变化，制程不断提升、SoC日益复杂、专利之争升级、大者恒大现象凸显等，为了能在这样的坏境中生存且发展，大陆设计企业应持续提升自己的核心竞争力。一是要拓展全球市场。现在国内的产品在一些领域还是有些竞争力的，包括展讯、无锡力芯微等进入三星的供应体系，瑞芯微进入到惠普，硅谷数模进入到三星以及苹果体系，比亚迪进入到博世，都是国内产品进入到全球市场的案例。

　　二是要建立全球的营销体系。这点是国内许多企业的欠缺。国内IC企业必须很好地建立自己的全球营销体系，要与国内中大型的代理商共同来建立。现在进入到美国、欧洲市场正是时候，更不用说进入印度、越南、巴西等发展中国家市场。国家应该鼓励全球技术与产品的服务与分销服务商，建立起像美国艾睿、富昌、日本三菱电子商社、台湾大联大等全球渠道体系企业为国内IC企业服务。

　　持续提升自己的核心竞争力，还需要与全球的工艺与技术的合作，像海思在美国以及印度建立自己的研发中心就是一个很好的例子。因为集成电路是全球性的行业，企业必须有全球性的技术与市场的整合能力与眼界，积极参与到全球性的竞争中去，参与到全球的标准的制定与全球的技术与市场的合作中去。

　　提高政府资金支持有效性

　　IC设计企业做大做强需要很好的四轮驱动：管理、市场、资本、技术。IC产业注定属于大工业产业链，需要我们在这四个方面上做出很好的安排以及准备，特别是资本，其需求规模非常大，以前我们的公司用小规模、小企业的思维，做了一个大工业的事情，总是在资金以及在规划上能放量的时候做小了，不能放量的时候做大了。

　　IC设计企业需要政府的资金政策，最主要的是金融与投资政策上给予政策内的扶持，金融上需要政府给予技术专利抵押、股权抵押等适合这个行业特色的金融政策。在政府政策扶持上，我个人建议，要降低政策无偿的扶持，增加有偿的扶持，有偿的方式包括政策扶持的资金有效退出机制，这样能让企业经营者有效提升资金的应用管理能力，和提升社会创新的有效公平性。

　　落实这些政策，可以提供IC设计企业的专项贷款抵押基金，可以根据企业的不同发展阶段与企业规模进行针对性地设立基金，特定对于这些企业进行资金贷款融资。同时让银行进行包括管理、市场、技术、财务等方面的专家评估。政府可以将政策扶持资金转入到风险抵押过程中，进行有效管理。

　　政府投资基金，需要在不同的阶段进行投资，且有一定的利润回报以及管理责任。这样可以推动政府扶持的积极性与有效性，也让企业根据自己的需求发展来决定是否需要资金；可以降低申请过程中的政府与企业双方的心里成本，提升资金使用效率，也让企业珍惜资金的使用有效性。
 

作者：深圳市半导体行业协会秘书长 蔡锦江