半导体产能排行榜：三星独占鳌头，台积电紧追

　　美国市场调查公司IC Insights日前公布了截至2013年12月的半导体产能排行榜。其中排在第一名的是韩国三星电子公司，其产能占到整个行业的12.6％（英文发布资料）。换算成200mm晶圆处理能力，该公司的产能是186.7万块/月。其大部分产能用来生产DRAM和闪存。

　　第二名是专业代工企业台湾台积电公司（TSMC），其产能为147.5万块/月。美国格罗方德公司（GLOBALFOUNDRIES）、台湾联华电子公司（UMC）也进入了前十名，这三大代工企业的产能在整个行业中约占17％。

　　截至2013年12月的半导体产能排名。换算成200mm晶圆处理能力。单位为千块/月。（资料：IC Insights公司） （点击放大）

　　截至2013年12月晶圆处理能力按口径排名的前十名。（资料：IC Insights公司） （点击放大）

　　第三名是2013年7月完成尔必达存储器公司收购的美国美光科技公司。2013年1月，美光与台湾南亚科技公司签订了供货协议，将双方合资的台湾华亚科技公司（Inotera Memories）产量95％以上的产品供应给美光。美光通过该协议和收购尔必达，大幅增加了产能，从2012年底的第六名上升到了第三名。

　　第四名是合作开发和生产闪存的东芝-晟碟联盟，第五名是韩国SK海力士公司。第六名是英特尔公司。英特尔在2011年底曾排在第三名，但由于2012年减持了其与美光合资成立的闪存生产公司——美国IM Flash Technologies的股份，使得名次下滑。