中芯国际联姻长电科技 “兵团作战”应对巨头

　　移动芯片时代，如何与国际巨头竞争？国内本土芯片企业选择兵团作战。

　　昨日，中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际（0981.HK），与国内最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司（下称“长电科技”，600584.SH）联姻，双方共同投资国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。

　　据中芯国际CEO邱慈云透露，该项目的投资总额预计1.5亿美元；其中初期投资5000万美元，由中芯国际、长电科技共同出资，双方占比为51∶49；后期则可能由该项目收益等进行继续投资。

　　“目前，项目选址还未敲定；正在与多个城市紧密接触。”邱慈云表示：按照规划，该项目投产后的月产能约为5万片。以此合作为起点，双方还将进一步规划3D IC封装线路图。

　　兵团作战应对巨头压力

　　芯片被誉为手机、电脑、汽车、家用电器等产品的“大脑”，其制程大致主要可分为前段、中段和后段，即上游、中游、下游。

　　简单来说，前段就是做一些初步工程，比如把晶圆柱切割成薄片，由晶圆厂负责；中段则是晶圆研磨薄化、布线、晶圆凸块等，可由晶圆厂或封测厂负责；而后段则是封装测试制程，一般由封测厂商负责。

　　“如果以做大饼来看，前段就是把面粉加水和成面，设计并做成一个个面饼的过程；中段就是把一坨坨的面饼坯子压成一个个面饼，撒上芝麻并送进烤箱；而后段则是烤出来之后，切成一块块地进行包装，再根据各种口味加入辣酱等调料；当然，还有重要的质量检测。”IC行业资深观察人士陶美坤表示。

　　此前，国内芯片制造的各个环节较为割裂，并没有一条相对完整的产业链。但随着移动互联网浪潮的到来，移动芯片的更新换代加速，产业结构面临升级。

　　近期，英特尔开始涉足代工，而且依仗先进的制造工艺从台积电囊中抢得FPGA大厂Altera的14nm产品订单。这使得形势更加严峻。

　　“如果国外巨头强强联手，国内企业的生存空间将更小。”中国半导体行业协会副理事长陈贤向本报记者表示，只有上下游变成利益共同体，改变上下游企业间的“买卖关系”，使其真正形成“战略合作关系”，才能相互交底，从而避免走弯路。

　　对于这次合作，业内的普遍看法是：以龙头企业为牵头，产业链形成“兵团作战”。这缩短芯片从前段到中段，再到后段工艺的运输周期，能有效控制中间环节成本、缩短市场反应时间。

　　“响应速度加快，满足40nm、28nm等先进IC制造工艺的不断更新。”邱慈云说，之前需要经台湾、新加坡等“往返”，现在更贴近国内移动终端市场，国内客户将得到更加方便、实惠的超值服务。

　　与台积电等非本土的“大体量”竞争对手相比，响应速度将成为中芯国际在中国市场的竞争优势。

　　在长电科技董事长王新潮看来，对于长电科技而言，最大的利好在于带来国际高端客户；“中芯国际已经有高通等世界先进客户群，我们也希望在合适的时机引入。”

　　2012年，长电科技以7.14亿美元的销售额位列全球半导体封测业第七位；此后合作，其将就近建立配套的后段封装生产线。

　　3D封装或决定未来成败

　　讨论摩尔定律何时将终止是业内一个永恒的话题。由于技术的复杂性及成本迅速上升，摩尔定律的步伐开始变缓。

　　“随着摩尔定律接近极限，系统级封装（3D封装）将为集成电路产业带来了一个新的机遇。”昨日，清华大学信息科学技术学院副院长魏少军表示。

　　通俗地讲，无论普通的电路还是芯片内的微电路，各个元件都排布在同一个平面上，而3D芯片技术则将其层层堆叠，这种类似“三明治”的结构可以有效地减小芯片的体积，同时提高数据在芯片内传输的速度。

　　摩尔定律虽接近极限，但仍在推动工艺制程提升，业界专家预计工艺制程将发展到7nm~5nm。但业内有观点认为，与国外的工艺技术水平相比，国内的差距超过两代。例如：当前国际先进工艺今年年底将试产14nm，而国内28nm工艺还在试运行。

　　在魏少军看来，3D封装是3D集成的基础，而3D集成将延长摩尔定律的生命力；这是此后合作的另一个重要意义。

　　此前，中芯国际主要提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务，并开始提供28纳米先进工艺制程。在上海、北京等地分别有三座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，深圳有一座200mm晶圆厂在兴建中。目前是国内最大的晶圆生产商。

　　虽然扭亏为盈，但其在去年第四季度的业绩却并不理想。四季度营收为4.918亿美元，比去年同期增长1.2%；但净利同比下滑68.5%。

　　“库存继续调整，将是整个行业需要面对的问题。”邱慈云称，中芯国际预计2014年第一季度营收环比下降5%到9%（4.40亿美元到4.60亿美元），但从长远的战略、技术等考虑，对中国内地的芯片市场充满信心；此次合作的利好或在长期显示成效。

　　他预期，2014年中芯国际可能保持两位数的成长。

　　日前，大和发表研究报告，预测中芯2014年的营业额按年增长12%（主要是因为产能按年增长8%），折旧开支增长5%，毛利5.82亿美元，经营利润率11%，并指40nm或45nm可于2014年为中芯贡献19%的营业额。