晶元光电新子公司建设6英寸VCSEL外延片产线，为3D传感打造

据麦姆斯咨询报道，LED晶圆和芯片制造商Epistar（晶元光电）近日透露，公司董事会已决定将其VCSEL（垂直腔面发射激光器）外延晶圆代工业务剥离转移至新成立的全资子公司——Epistar Semiconductor（暂定名），计划于2018年10月1日前完成。

晶元光电表示，业务分离将有助于公司提供更专注的代工服务，提高资源利用效率。Epistar Semiconductor总资产规模将达10亿新台币（约合3300万美元）。晶元光电总裁Jou Ming－jiunn将出任Epistar Semiconductor总裁，晶元光电副总裁Patrick Fan将成为母公司新任总裁。

Epistar Semiconductor将专注于VCSEL外延片和GaN－on－Si（硅上氮化镓）芯片的外包生产。 凭借母公司的原始设备，Epistar Semiconductor将拥有2000片4英寸VCSEL外延片的初始月产能，用于生产光学数据通信组件的VCSEL芯片。

此外，Epistar Semiconductor还正建设月产能2000片6英寸VCSEL外延片的产线，用于制造3D传感元件，并计划逐月将月产能扩大至5000～60000片晶圆。除晶圆代工服务外，Epistar Semiconductor还可生产VCSEL芯片。

Epistar Semiconductor最快可能将于2018年第四季度开始出货4英寸VCSEL外延片，并将小规模出货6英寸外延片。据该公司预计，如果公司整体产能利用率达到60％，预计在第四季度可以实现盈亏平衡，预计到2019年可实现盈利。

据晶元光电主席Lee Biing－jye称，公司原本预计将于2018年下半年开始出货智能手机背照mini LED芯片，但出货可能将延迟至2019年。

Lee Biing－jye解释称，出货延迟是因为目前mini LED芯片的良率仍然不够高，并且由于成本过高，潜在客户推迟了在新产品中使用mini LED芯片。

目前，晶元光电仍在积极进行mini LED芯片的试生产，Lee Biing－jye补充说，预计市场对mini LED芯片的需求将于2019年开始走高，mini LED芯片将在2020年占据其蓝光LED芯片产能的30－40％。