“两个在外”圈住集成电路产业，严峻现状亟待突破

　　《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，在行业内迅速引起了极大的关注。就目前现状来说，中国集成电路产业仍然存在着极大的发展压力，这既表现为与国际先进水平的差距上，也表现为当前国际半导体产业的走向变化对中国IC形成的挑战上。

　　与国际先进水平差距较大

　　我国设计业水平基本与国外同步，但很多关键芯片几乎全部进口，工艺技术进步严重滞后。

　　总体来看，中国集成电路产业无论在设计、制造还是封装环节等，均与国际先进水平存在着较大差距。

　　根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的统计，2013年中国IC设计行业全年收入为874.48亿元，约合142亿美元，比上年增长28.51%，占全球集成电路设计业的比重约为16.73%。2013年全年共有124家IC设计企业销售额超过1亿元，134家企业销售额5000万元～1亿元，177家企业销售额在1000万元～5000万元之间，196家企业销售额小于1000万元，赢利企业409家，不赢利企业223家，前100名设计企业的平均毛利率为30.59%，前10大设计公司的平均毛利率为39.55%。虽然设计水平基本上与国外同步，达到了28nm，但是很多关键芯片，如桌面、便携式计算机、高性能服务器、高端网络设备用芯片几乎全部为进口。

　　中国芯片制造业发展状况，根据中国半导体行业协会的统计，制造业2013年全年收入达到600.86亿元，略少于100亿美元，比上年增长199.9%。其中本土企业总收入为266.6亿元，占中国10大芯片制造企业（含外资）全部收入454.1亿元的58.7%，占中国整个芯片制造业收入的44.37%。中国芯片制造业现有产能与市场需求方面存在的差距巨大，工艺技术进步严重滞后。在先进工艺方面，具备先进制造技术（40nm以下线宽）的仅有中芯国际1家，技术水平与国际先进水平相差1.5代。在产能方面，全部 12英寸月产能不到5万个硅圆片。十大制造企业中的天津中环、吉林华微以器件制造为主，西安微电子以航天器件和集成电路为主要业务。

　　即使是封装行业，中国企业与国际先进水平依然存在差距。根据中国半导体协会统计，中国大陆封装业2013年全年收入为1098.85亿元，约合180亿美元，比上年增长6.1%；其中本土企业总收入为190.6亿元，占中国10大封装企业全部收入442.9亿元的43.03%，占整个封装业收入的 17.35%。具备先进封装技术（3维封装）的仅江苏新潮科技1家。中国至今尚无法制造超过1200个以上Bumping引擎的高密度集成电路封装，技术水平与国际上相差5年以上。

　　“两个在外”现实严峻

　　IC设计企业的产品主要在海外加工，制造企业的主要业务也在海外，是产业面临的困境。

　　集成电路产业的发展现状，导致了中国IC行业的“两个在外”严峻的现实，即集成电路设计企业的产品主要在海外加工；集成电路制造企业的主要业务也在海外。

　　以2013年中国集成电路设计企业的总产值142亿美元为基数，以设计企业的毛利率空间30%计算，可以得出中国设计企业的产能需求为109亿美元，进一步假设企业的50%的产品可以在大陆代工厂加工，即有54.5亿美元。再计算芯片制造企业方面，2013年中芯国际有40%的产能服务于国内企业，即约有9亿美元；华力约15%的产能用于国内，约3000万美元；华虹约80%的产能用于国内，约4亿美元；武汉新芯约30%的产能用于国内，约合4500万美元；华润微电子约90%的产能用于国内，约合5.4亿美元。总计我国代工制造业服务于国内设计企业的产能约为19.15亿美元。最后可以算出，我国芯片设计与制造业两者间的需求与供给之间存在35.35亿美元的差距。