IC Insights：联网装置成长数量以六倍增量超越上网人数

市场研究机构IC Insights指出，全球联网装置成长数量已大幅超越上网人数，目前每年IoT联网设备的增加数量是上网人口的六倍以上，预估2016年物联网半导体整体销售约成长19%，达到184亿美元。此外，2019年物联网半导体预计将有296亿美元的销售额，从2014到2019的五年期间，年复合成长率（CAGR）约为19.9%。

联网装置数量持续增加，特别是联网汽车应用市场需求火爆。IC Insights估计2016年“联网汽车”领域的物联网半导体营收成长66%，达到7.87亿美元，因此还特别将原先预测2014～2016年间约31.2%的CAGR数字，上修调高到36.7%，此外，针对2019年联网汽车芯片市场的预估销售额，也由原先预测的14亿美元调高至17亿美元。至于2016年“联网城市”领域的物联网半导体营收则估计约达114亿美元，比去年成长15%。由于智慧城市应用如智慧电表与基础建设的需求未达预期，2014～2016年联网城市应用之物联网半导体营收CAGR约为12.9%。不过预估到2019年，相关半导体销售额仍可达到157亿美元的规模。

另一方面，IC Insights也略微上修“穿戴式”应用物联网半导体销售预测，估计穿戴式物联网半导体市场2016年销售额可成长22%，达到22亿美元，到了2019年则可增长至39亿美元。

同时，IC Insights估计“智能家居”物联网半导体市场在2016年可成长26%，约达5.45亿美元，而“工业物联网”芯片市场则可成长22%、达到35亿美元左右。工业物联网半导体市场2014～2019年间的CAGR估计为25.7%，营收规模可由2014年的23亿美元，成长至2019年的73亿美元。